新聞標題【民報】半導體封測業綠色產品佈局全球 供應鏈攜手深耕「台灣封測環安雲」
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半導體封測業綠色產品佈局全球 供應鏈攜手深耕「台灣封測環安雲」

 2017-09-13 19:24
日月光集團與華泰電子共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」。並進行「台灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」。。(圖/日月光集團)
日月光集團與華泰電子共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」。並進行「台灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」。。(圖/日月光集團)

以深耕「台灣封測環安雲」為主軸,日月光集團與華泰電子今13日(三)共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」。並進行「台灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」。

半導體封測產業以綠色產品佈局全球,台灣封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。

台灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式,由台灣永續供應協會(TASS)周光春副理事長、台灣電路板協會(TPCA)林武宗副理事長、國際半導體協會 (SEMI Taiwan)曹世綸總裁,三位推手為代表,並邀請經濟部工業局呂正欽副組長、封測環安雲團隊及各供應商代表共同見證儀式簽訂,期以安全資料表作業標準為基礎,發展出台灣封測產業專屬「安全資料框架(Safety Data Framework, SDF)」,標準化的防護機制,落實環安衛管理,攜手產業同仁深耕環境的永續發展。

「台灣半導體封測產業與電路板產業綠色環安雲端應用發展計畫」合作備忘錄的簽訂,凝聚業界對於綠色永續的產業共識,共同推動標準化的因應管理方案,自主管控產業製程化學用品,以謹慎的態度,安全妥善使用。

另外,以雲端資訊發展即時、透明公開的資訊網絡,揭露綠色與環安資訊完整性,達致環境保護與產業發展之雙贏效益,落實企業永續的目標。

日月光集團周光春表示,針對急遽變化的市場,能攜手推動產業策略的合作,集結眾力,匯集群策。建立產業上、下游的共識與標準,以領先的位置,讓全世界的供應商認知到,台灣的封測產業,具備能力來制定標準,並且有實力來執行這個標準,除了實踐企業環境理念外,共同創造更高的價值,為台灣的環境提供長遠且正向的影響。

TPCA推動電路板供應鏈邁向智慧製造之路,隨著整體趨勢的變革,人力將應用於更高附加價值的任務上,林武宗指出,因此打造永續安全的友善工作環境刻不容緩,發展眾產業群聚的合作、縱向與橫向的串連,藉由創新服務模式的推動,將危害物質管理行動化,並觸動各個產業對於永續供應的重視,齊心團結強化台灣的國際競爭力。

曹世綸強調,半導體為引領台灣的龍頭產業,以領航者之姿,邀集各領域專家、學者、業界先進,群策群力,持續擴大與拓展單位間交流的機會,共同制定、執行國際標準、勾勒綠色永續願景,經由政策與資源的共享,持續厚植、壯大產業實力,共創永續未來。

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左起國際半導體協會 (SEMI Taiwan)曹世綸總裁、經濟部工業局呂正欽副組長、台灣永續供應協會(TASS)周光春副理事長、台灣電路板協會(TPCA)林武宗副理事長。(圖/日月光集團)

 

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