拚晶片自主!馬斯克曝「Terafab」晶圓廠計畫、喊年供現有全球產能50倍

by 黃 瑛琦

特斯拉(Tesla)執行長馬斯克(Elon Musk)於22日公布最新晶片製造計畫「Terafab」,將鎖定人工智慧(AI)、機器人與太空資料中心所需晶片,目標達成年供1太瓦(terawatt,TW)的運算能力。該計畫將由旗下的特斯拉,攜手SpaceX與xAI共同推動。

晶圓廠落腳德州 瞄準太瓦算力

根據《彭博》報導,Terafab晶圓廠將設立於德州奧斯汀附近,規劃年產可支援1太瓦運算能力的晶片。該設施將整合測試、修改與製造等功能,將打造一體化晶片生產基地。

在AI浪潮帶動下,全球對晶片需求急速攀升,但投入自建晶圓廠的企業仍屬少數。業界指出,晶圓廠建置成本動輒數百億美元,且需仰賴複雜設備與供應鏈整合,從建廠到量產往往需耗時數年。

AI與機器人需求爆發 現有產能難以支撐

1太瓦相當於1000吉瓦(GW),馬斯克指出僅人形機器人「Optimus」就能消耗100至200GW的算力,加上太空AI衛星系統需求,整體規模上看太瓦等級。然而目前全球晶片年產能約20GW,1太瓦相當於年產能50倍,包括台積電與美光(Micron)在內的既有供應商也難以滿足。

面對供應瓶頸,馬斯克坦言半導體產業擴產速度過慢,「我們需要晶片,所以建立Terafab。」他強調,該計畫是為確保未來AI與機器人發展所需的關鍵資源。

兩種晶片布局 涵蓋地面與太空應用

Terafab未來將生產兩種核心晶片,一類為邊緣運算與推論優化晶片,應用於車輛、Robotaxi與Optimus人形機器人,支援地面100至200GW運算需求;另一類則為高功率晶片,專為太空環境設計,供SpaceX與xAI使用,預期多數產能將由xAI消化,目標支援達1太瓦運算能力,不過目前並未提供具體建廠或量產時程。

德州有望成新晶片重鎮

在AI浪潮帶動下,全球對晶片需求急速攀升,但投入自建晶圓廠的企業仍屬少數。業界指出,晶圓廠建置成本動輒數百億美元,且需仰賴複雜設備與供應鏈整合,從建廠到量產往往需耗時數年。

目前Tesla已與三星(Samsung)在奧斯汀周邊晶片廠合作,並依賴台灣與美國供應鏈支援。不過隨著業務重心轉向AI、自駕與機器人領域,馬斯克認為現有產能仍不足。市場預期,若Terafab順利推進,將有助提升德州在全球半導體版圖中的戰略地位。

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