台灣電於美國當地時間22日，在加州聖塔克拉拉市舉辦年度盛事「北美技術論壇」，揭示最新製程與技術布局。繼2025年推出業界領先的A14製程後，今年再發表升級版A13製程技術，進一步強化效能與效率，以因應人工智慧、高效能運算及行動應用持續攀升的需求。
本屆論壇以「領先矽技術拓展人工智慧（Expanding AI with Leadership Silicon）」為主題，是台積公司年度最大規模的客戶活動，全面展示其在先進製程、封裝與系統整合等領域的最新進展。
A13製程領軍亮相 預告A12、N2U齊發
A13為本次論壇焦點之一，亦展現台積公司持續創新的技術實力。相較A14，A13可縮減6%晶片面積，並維持與A14完全相容，使客戶能快速升級至最新奈米片電晶體技術。同時，透過設計與製程協同優化，A13在功耗效率與效能表現上皆進一步提升，預計於2029年量產，A14後一年進入生產。
除A13外，台積電亦預告A12製程，將採用「超級電軌（Super Power Rail）」技術，提供背面供電，以支援人工智慧與高效能運算需求，預計同樣2029年進入生產。
在N2平台方面，台積公司推出N2U技術，透過設計與技術協同調整，速度較N2提升3%至4%，或功耗降低8%至10%，邏輯密度增加2%至3%，預計於2028開始生產。
先進封裝與3D技術 擴大AI運算能力
為因應人工智慧對高運算與高頻寬記憶體的需求，台積電持續擴展CoWoS先進封裝技術。規劃於2028年量產14倍光罩尺寸版本，並於2029年推出更大尺寸方案，同時搭配40倍光罩尺寸的SoW-X系統級晶圓技術，進行互補。
此外，在3D晶片堆疊方面，台積電將推進TSMC-SoIC技術，A14對A14的堆疊預計於2029年量產，其晶粒間I／O密度可達N2對N2技術的1.8倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。
布局車用與機器人 N2A採用奈米片技術
針對自動駕駛與人形機器人應用，台積電推出首款採用奈米片電晶體的車用製程N2A。相較於N3A，N2A在相同功耗下可提升15%至20%的速度，預計於2028年完成AEC-Q100車規驗證。
同時，現行N3A製程已於2026年進入量產階段，目前已超過10個客戶產品是基於N3A製程技術所規劃，讓汽車變得更智慧、更環保、更安全。
特殊製程突破 高壓技術導入FinFET
在特殊製程領域，台積電領先業界，首家在2026年把高壓技術導入FinFET世代，其N16HV製程主要應用於顯示驅動晶片。相較N28HV，N16HV可提升41%閘極密度並降低35%功耗；在近眼顯示應用中，亦能縮小40%晶片面積、降低超過20%功耗，有助推動智慧眼鏡等裝置發展。
魏哲家：持續成為客戶最可靠夥伴
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，公司客戶總是著眼於未來的創新，期待能持續提供可靠的新技術，例如A13，這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。
他強調，台積電的先進製程技術在密度、效能和功耗效率方面引領業界，但仍持續尋找方法進行強化，以更好的方式支援客戶未來產品，並作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶得以成功。