群創賣廠暫告一段落，留下來的空間準備換新生意！董事長洪進揚透露，短期沒有再出售大型廠房計畫，接下來既有廠區「騰籠換鳥」，把資源轉向FOPLP等半導體事業；市場緊盯的TGV玻璃基板，他也給出時間表，預期不會晚於2028年。
群創近年一路活化資產，洪進揚說，目前對外處分資產「應該會到此爲一個階段」，但提升資產使用效率不會停，只是下一步不一定再靠賣廠。
賣廠喊停 洪進揚著手「騰籠換鳥」
洪進揚把下一步形容成「騰籠換鳥」。未來FOPLP開始投入資本支出，群創可能同步調整其他廠區產線，把既有廠房重新配置給新事業。換句話說，過去是把低效資產賣掉，現在要把留下來的面板產能，慢慢換成半導體生意。
其實群創手上不只有一張藍圖，目前半導體布局包括Chip-first、RDL-first及TGV，其中Chip-first已經商業化量產。洪進揚透露，單月出貨已超過先前4,000多萬顆的水準，持續呈雙位數成長，對2027年發展也抱持正面看法。
下一步瞄準AI與HPC的玻璃基板，群創利用多年累積的大尺寸玻璃加工及面板級製程能力切入TGV（玻璃通孔），並與策略夥伴共同開發玻璃核心基板，希望利用玻璃高剛性、平整度等特性，改善高階晶片封裝的翹曲及散熱問題。
玻璃基板拚2028年 真正難關是客戶點頭
這門生意何時能落地？洪進揚給出的時間是2028年。
他表示，TGV仍是新技術，從線寬線距、鑽孔，到後續金屬化、ABF等製程，都要與客戶反覆驗證、磨合，實際時程仍視客戶需求而定，但依目前市場主流預期，「應該不會晚過2028年」。
問題是，現在愈來愈多業者投入FOPLP及玻璃基板，當別人不斷砸錢搶進時，群創會不會很快被追上？洪進揚認為沒那麼容易。
他指出，面板規格相對容易標準化，半導體卻高度客製化，從設計、封裝到驗證都需要客戶參與，高階產品磨合時間更長，不是多買幾台設備就能立刻搶走生意。
他還引用台積電董事長魏哲家先前的比喻，半導體供應鏈「不是去超商買一個牛奶這麼簡單」。價格便宜，不代表客戶就會換人，背後還有長期互信、技術磨合及驗證。
這塊市場有多大？根據Counterpoint Research研調，FOPLP與玻璃基板封裝市場規模預估將從2024年的6.5億美元，增至2030年的80億美元，AI與HPC將是主要成長動能。
市場大，錢也得跟著下去。洪進揚表示，FOPLP資本支出及產能規劃仍在討論，希望維持輕資產策略，但不排除一次性較大投入，或找合作夥伴共同分攤，確切金額與時間仍待董事會討論。
群創前幾年忙著賣廠，現在洪進揚喊出「騰籠換鳥」，等於把轉型往前推了一步。Chip-first已經量產，玻璃基板則瞄準2028年；只是半導體不像面板有產能就能賣，最後能不能把舊面板廠真正換成AI生意，還得等客戶驗證點頭。