隨著每年手機新平台密集發布的時節到來，各家重磅手持裝置晶片陸續浮出水面，準備展開激烈的效能廝殺；近日，YouTuber頻道「極客灣Geekerwan」率先取得小米全新自研系統單晶片（SoC）「玄戒O3」的開發版，並進行了深度的效能實測與架構解析；極客灣團隊指出，小米此次跳過O2命名直接推出玄戒O3，目的便是為了正面迎戰2026年各家晶片大廠的正代旗艦產品。透過極客灣專業的測試數據，外界得以提前一窺這顆尚未量產卻已在底層設計上展現驚人實力的超級晶片。
龐大晶片面積與暴力堆料，十核心CPU架構解析
在硬體規格上，玄戒O3展現了毫不妥協的堆料策略。極客灣實測發現，在尚未整合通訊基頻的前提下，其晶片面積已超過130平方公釐，大於已整合基頻的Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5與聯發科天璣9500；儘管維持採用台積電N3P製程，但受惠於引入金屬層優化技術，玄戒O3顯著縮小了模組構造並大幅提升電路整合度。
CPU採用了高達十核心的ARM家族架構設計，包含兩顆CE Ultra超大核、四顆CE Premium核心與四顆CE Pro中核；快取配置更是大手筆，除了專屬的L2快取外，所有核心共享16MB的L3快取，並補齊了前代缺乏的16MB系統級快取（SLC），整體CPU規模堪稱目前手機晶片之最。
首發Mali Ultra GPU架構，導入全新AI單元與LPDDR6支援
圖形處理器方面，玄戒O3搭載的GPU面積高達32.754平方公釐，並首發採用全新一代Mali Ultra架構，該GPU內建16顆核心，最大變革在於導入了類似Tensor Core 的NX單元，能專門處理AI超級解析度與畫面補幀生成等技術，晶片更內建龐大的自研NPU，在INT4精度下具備高達200 TOPS的強大算力。
記憶體規格方面，玄戒O3同步支援LPDDR5X與最新一代的LPDDR6，測試版本所搭配的96-bit LPDDR6-10667記憶體，等效頻寬高達113.8GB/s，為龐大的GPU提供頂級的傳輸後盾。
唯一的小遺憾是，極客灣提到玄戒O3依然採用傳統的PoP封裝，並未用上進階的增強散熱封裝技術。
跑分數據媲美筆電，SPEC CPU 2026與能效表現亮眼
在實際效能表現上，極客灣團隊導入了最新的SPEC CPU 2026測試標準，數據顯示，其CE Ultra超大核在浮點與整數運算測試中，能效大幅領先Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5與天璣9500，甚至逼近蘋果A19 Pro的表現。
而CE Pro中核的能效更是令人驚艷，在Geekbench多核測試中，玄戒O3突破了15,000分，效能直逼蘋果M4筆電級處理器水準；即便全滿載功耗來到20W，其中低頻段的能效表現依然優異。
在GPU的3DMark Steel Nomad Light測試中，玄戒O3更以 4.5W的功耗突破了4700分，不僅功耗表現與天璣9500相當，其極限效能更是超越了桌上型顯卡GTX 1060以及Intel Panther Lake的核顯，並緊追蘋果M5與Intel Lunar Lake的水準。
挑戰2奈米旗艦，3奈米工藝展現強大後端設計功力
除了具備驚人的運算效能，玄戒O3在記憶體延遲控制上也下足了功夫；極客灣在極具挑戰性的負載動態延遲測試中發現，玄戒O3於256MB 深度下繳出約180奈秒的成績，優於蘋果A19 Pro，並勝過前代與其他對手。
總結來說，小米玄戒O3在製程節點看似未達最新世代的情況下，憑藉著高達2,400多個客製化標準單元（Standard Cell）的頂尖後端設計能力，成功打破工藝限制，創造出跨越世代的極致能效。
（本文由 Newspie新聞派授權轉載，原文在此）