AI算力需求快速攀升，帶動高階印刷電路板（PCB）與IC載板需求成長，但供應鏈擴產速度能否跟上，成為產業面臨的關鍵考驗。
欣興董事長簡山傑今（20）日指出，部分關鍵設備交期已拉長至30個月，預估2027年部分關鍵材料供需缺口恐達20%。面對材料與設備供應吃緊，欣興已提前與上下游供應鏈溝通，透過分享產能規劃，促使供應商提高產能，因應後續需求。
AI算力每5個月翻倍 PCB迎來產業黃金期
簡山傑出席2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）開幕演講時表示，AI算力成長速度持續加快，從2000年至2010年約每2年翻倍，2012年至2023年縮短至約7個月，2024年至今更進一步縮短至約5個月就翻倍。
隨著AI模型訓練與推論需求增加，大型雲端服務業者持續擴大AI基礎建設投資，產業競爭也從模型開發轉向基礎建設布局，帶動晶片、記憶體及高速互連等硬體需求攀升。
他認為，AI算力的突破讓硬體的需求不斷增加，重要性也不斷提高，這對硬體產業而言，是非常難得的機會，也是PCB產業的黃金時期。
異質整合成關鍵 載板與PCB技術門檻提高
隨著AI運算架構持續演進，從GPU搭配高頻寬記憶體（HBM），到特殊應用晶片（ASIC）及客製化加速器，異質整合的重要性日益提升，載板與PCB也從單純承接產品規格，轉向更早參與系統設計、製程整合及驗證。
簡山傑指出，AI資料中心面臨高速互連、高效能供電及散熱管理三大挑戰。隨著晶片尺寸、電路密度與板層數增加，電源完整性、訊號傳輸及熱機械可靠度都成為重要技術門檻。
以載板尺寸為例，相關產品從早期約1倍光罩尺寸，逐步擴大至2025年的約3倍，2026年預計達5倍，2027年至2028年可能增加至8至9倍，未來甚至上看12至14倍。尺寸與封裝複雜度持續提高，也讓製程控制及良率管理更加困難。
他強調，高階載板已不能等到客戶下單後才開始生產，必須提前數年與客戶及供應鏈共同開發材料、整合製程並完成驗證，產業角色也從傳統產品供應商，轉向協助客戶突破技術瓶頸的「技術賦能者」。
設備交期最長30個月 2027年材料缺口恐達20%
AI基礎建設投資持續擴張，也讓PCB與載板供應鏈面臨擴產壓力。簡山傑指出，目前低熱膨脹係數（CTE）玻纖布、銅箔基板（CCL）及ABF等關鍵材料，早在一至兩年前便陸續出現供應吃緊情況。
設備方面，目前超過8成設備的交期較過去拉長，其中約2成設備的交期增加至原本的2倍，部分關鍵設備更需要等待30個月，增加業者安排擴產時程與調度產能的難度。
材料供應同樣面臨挑戰，簡山傑預估，以2027年需求推算，部分關鍵材料可能出現約20%的供需缺口，不過，這並非所有PCB材料的整體短缺比例，實際缺口仍取決於終端需求變化及供應商後續擴產進度。
欣興提前對接供應鏈 供應商開始提高產能
面對材料與設備交期拉長，欣興已提前展開供應鏈協調。簡山傑表示，公司自去年初便積極與材料、設備供應商溝通，營運及採購團隊也持續拜訪供應鏈夥伴，並進一步與客戶及終端客戶對接，相關交流已超過10次，透過分享公司自身及終端客戶的產能規劃，欣興逐步取得供應商較正面的回應，今年已有部分供應商開始提高產能，以因應後續需求。
簡山傑認為，AI時代的產業競爭已不再只是單一企業的產能競賽，而是整體供應鏈的協同能力，未來材料、設備、載板與PCB產能必須同步規劃，透過資訊共享與提前對接，才能降低供需失衡風險，支撐AI基礎建設持續擴張。
突破在地化與人才缺口 厚植台灣全球競爭優勢
台灣在IC載板、HDI及軟板等領域的全球市占率均居領先地位。然而，欲維持下一世代的競爭優勢，產業仍須全力克服關鍵材料與設備在地化，以及穩定水電土地供應等課題。
針對高階人才大量流向半導體與軟體業的嚴峻挑戰，簡山傑呼籲，業者應與科技大學及研究機構加強產學合作、自行培育人才，未來台灣應作為高階技術研發與先進製程的核心基地，海外據點則負責彈性支援與在地供應，以建構健全且具韌性的產業生態系。