AI伺服器需求催得急，PCB大廠臻鼎董事長沈慶芳也加快轉型腳步。他20日出席台灣電路板展（TPCA Show）預告，2028年高密度連接板（HDI）營收將超越長年重要支柱軟板，改寫臻鼎的產品結構。為搶攻AI伺服器、IC載板及高速光通訊商機，臻鼎今年資本支出計畫逾800億元，並規劃2030年前新增29棟廠房，擴充高階PCB產能。
沈慶芳指出，台灣與中國PCB市場需求熱絡，日本、韓國相對保守，東南亞擴產進度也不如預期。高階PCB建廠與客戶認證需要時間，供應商若跟不上客戶需求，可能失去競爭機會。面對AI產能爭奪，沈慶芳強調必須提前投資，才能在客戶新平台量產時及時供貨。
2028年HDI超車軟板 營收結構大洗牌
臻鼎長期以軟板為重要營收來源，廣泛應用於智慧型手機等消費性電子產品。隨著AI伺服器、高速交換器及光通訊設備對高階PCB需求增加，HDI與IC載板成為集團新的成長動能。
沈慶芳預估，2027年硬板與軟板營收規模將逐漸接近，2028年HDI營收可望超越軟板。到了2030年，HDI營收占比預計提高至37%至38%，IC載板超過20%，軟板則降至30%以下。雖然軟板占比下降，但他預期軟板營收金額仍將成長，只是高階產品成長速度更快。
高速光通訊也是臻鼎積極擴張的市場。隨著800G朝1.6T、3.2T升級，臻鼎持續擴充相關產能，沈慶芳預期2027年光模組業務將呈倍數成長。臻鼎先前也提出2027年成為全球最大高階光模組PCB供應商的目標。
29棟新廠接力擴產 泰國一廠率先損平
臻鼎今年資本支出計畫由原先逾500億元提高至800億元以上，聚焦高階HDI、IC載板及其他高附加價值產品。依臻鼎規劃，2030年前將新增29棟廠房，其中13棟正在興建、16棟仍在規劃，新增產能預計2026年至2030年分階段開出。
泰國是臻鼎海外擴產的重要據點，泰國一廠今年7月已達損益兩平，二廠正在裝機，預計2027年第一季開出，其餘2廠也將陸續投入生產。
不過，沈慶芳坦言，東南亞PCB產業鏈發展不如預期完整，材料、設備及相關配套仍待建立，影響當地擴產速度。面對海外建廠挑戰，臻鼎總經理簡禎富表示，新廠將採標準化、模組化及自動化設計，藉此提高生產效率。
上游缺料恐延續2年 多數漲價可轉嫁
高階PCB需求持續增加，上游材料供應卻仍然緊張。沈慶芳表示，市場有人預期材料缺口可能在2027年至2028年緩解，但他目前看不到明顯改善跡象。
材料供應吃緊，也讓上游廠商取得調價空間，沈慶芳指出，臻鼎無法完全轉嫁原料漲價，但大部分增加的成本可以反映給客戶。臻鼎持續擴產，除了確保新廠要如期量產，材料供應能否跟上，也影響高階產品的交貨能力。
從2028年HDI營收超越軟板，到2030年前新增29棟廠房，沈慶芳正加快臻鼎的產品與產能布局。隨著AI客戶對供貨速度要求提高，新廠量產進度將成為臻鼎能否掌握高階PCB商機的重要考驗。