在封測廠裡，不再只有機器的運轉聲，如今還多了AI（人工智慧）演算法在數據間穿梭的聲響。封測龍頭日月光17日在高雄舉辦「封測技術研究發表會」，一場看似技術交流的年會，背後是一場台灣封測產業「智慧製造革命」的實戰現場。
這次發表會最引人注目的焦點，莫過於AI技術在高階先進封裝領域的突破性應用。日月光副總經理王盟仁強調，日月光持續整合研發能量，推動封測產業朝向智慧製造轉型，13年來已與各大專院校完成188項專案，每一項成果都是技術深化與創新應用的具體展現。
高階封裝導入AI製造 提速降本、品質雙升
在「先進封裝及模組封裝產品開發」主題中，日月光展示如何運用AI模擬技術結合智慧化設計，成功應用在CoWoS與FOCoS等業界極度競爭的高階產品上，不僅能預測關鍵參數，還能快速完成客製化模具設計，大幅提升開發效率與產品良率。
AI的實質效益也徹底滲透至產線的成本控制與品質優化，特別是在「關鍵製程技術開發」領域。研發團隊運用AI與即時數據分析技術，成功建立智慧化自動校正系統，優化PNL Wafer製程的穩定性，為產業降低製造成本。
原來團隊利用統計分析，找到了材料關鍵係數，重新定義烤烘條件，成功以「低成本材料」取代Solder TIM IMC組成，有效達成降低製造成本的目標。
在製程品質方面，封裝模具的鍍膜品質顯著提升，抗沾黏與耐用性大幅改善；團隊也開發即時光學量測系統來檢測點膠薄膜厚度，並利用雷射與Weibull分析建立SiC wafer裂紋與強度模型，協助預測加工品質。
日月光聯手4大學 以AI布局封測新戰場
日月光秀出AI技術導入高階封裝製程的突破，更揭示背後的人才培育與戰略部署。這次聯手成功大學、中山大學、中正大學、高雄科技大學，共同執行16項研究專案，研究聚焦在「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」2大領域。
日月光副總經理白宗民表示，期望未來持續以AI技術深化封裝製程應用，打造產業創新的新里程碑，結合永續材料與綠色製程理念，深化先進封裝技術的全球競爭力，為台灣半導體封測產業注入長期成長動能。