根據市場最新預測，DRAM動態隨機存取記憶體的供應短缺現象預計將持續至2027年；儘管市場需求不斷攀升，但供應端卻無法跟上步伐，導致供需失衡。
市場研究機構Yole Group指出，以位元成長率為基準，2026年DRAM的需求量預計將比2025年增長23%；這股強勁的需求主要來自於數據中心等人工智慧（AI）基礎建設的投資，以及智慧型手機、個人電腦（PC）和汽車等終端裝置上「邊緣AI（On-Device AI）」應用的普及，其中數據中心是目前最大的需求來源；Yole Group估計，全球超過一半的DRAM需求皆源自於此，其次則是智慧型手機市場。
單機搭載容量成增長主力
值得注意的是，與過去主要依靠伺服器、手機或PC等「裝置銷售數量」來推動記憶體需求的模式不同，當前的增長動力已轉變為「單一裝置搭載容量」的大幅提升；隨著高效能、大容量記憶體成為運算標配，各類裝置的記憶體搭載量均顯著增加。
據統計，雖然伺服器出貨量預計僅增長3%，但單台伺服器的DRAM搭載量卻預計將大增25%；汽車領域亦呈現類似趨勢，儘管車輛銷售增幅僅約1%，但單車DRAM搭載量估計將飆升36%，而智慧型手機與PC的單機記憶體搭載量也預計分別增長16%與15%。
產能擴充受限難解燃眉之急，儘管自2025年下半年起DRAM需求持續擴大，但Yole Group分析認為，供應端的成長依然相當受限。
中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）雖然正積極擴充產能，但主要仍以滿足中國內需為主，對於緩解全球市場需求的幫助有限；在主要供應商方面，三星電子雖正在擴建平澤四廠（P4），但其產能重心主要放在高頻寬記憶體（HBM）上，因此一般型DRAM的供應量預計不會有顯著增加；SK海力士方面，其M15X工廠預計要等到2026年下半年，才能正式大量供應DRAM，這意味著短期內供應緊張的局勢難以緩解。
成本壓力恐轉嫁消費者
這波記憶體漲價潮可能意味著「高價硬體時代」的來臨；隨著AI手機與AI PC成為市場主流，裝置所需的基礎記憶體規格門檻已被大幅墊高，這不僅增加了製造商的物料清單成本，在記憶體單價與搭載量「雙升」的夾擊下，品牌廠為了維持獲利空間，極有可能將上漲的成本轉嫁給終端消費者，但在這之後是否會降價？這⋯⋯就很難說了！
簡單來說，未來一至兩年內，消費者在購買搭載最新AI功能的電子產品時，恐怕得面對更高的售價，而這也將考驗市場對於高價AI裝置的實際接受度。
（本文由 Newspie新聞派授權轉載，原文在此）