南韓《朝鮮商業日報》報導，PC製造商正面臨日益沉重的獲利壓力。關鍵DRAM零組件（包括 DDR5）價格已較去年同期上漲70%，部分零件漲幅更高達170%。全球大廠聯想、惠普、戴爾，以及三星電子與LG電子，據傳都在重新規劃2026年產品藍圖，包括AI PC與平板電腦。
AI熱潮引發資源排擠效應
這波漲價潮並非單純的週期性波動，主因是AI發展對供應鏈造成的結構性影響。首先是產能排擠效應，記憶體大廠如韓國三星、SK 海力士為追逐高利潤，將產能從消費級記憶體轉移至AI伺服器專用的高頻寬記憶體（HBM）。
其次是大廠策略轉移，美光早前宣布終止營運旗下消費級品牌Crucial，全面轉攻利潤率更高的資料中心市場，令消費級市場供應進一步緊縮。
筆電出貨預測從成長轉為衰退
TrendForce最新報告指出，記憶體價格上漲已大幅推高消費電子產品的物料成本（BOM cost），迫使品牌調漲終端售價，進而抑制市場需求，該機構已將2026年筆電出貨預測，從原先的年增1.7%下修至年減2.4%。
記憶體對智慧型手機、PC等消費終端的物料成本影響正迅速擴大。即便是獲利表現相對優異的iPhone系列，2026年第一季記憶體在整機物料成本的占比也將明顯提升，迫使蘋果重新審視新機定價，不排除縮減或取消對舊機的降價幅度。
對主攻中低價市場的Android品牌而言，記憶體作為主要行銷亮點之一，原本在物料成本占比就偏高。隨著零組件價格飆升，2026年勢必牽動品牌商提高新機定價，並調整舊機價格或供應週期，以減緩虧損。
高階輕薄筆電首當其衝
報告也分析，記憶體價格上漲將促使筆電品牌調整產品組合、採購策略及區域銷售布局。其中，高階輕薄筆電因普遍將mobile DRAM直接焊接在主機板上，無法以降規或更換模組的方式控制成本，加上設計限制規格變動，可能成為最早、最大幅度顯現漲價壓力的細分市場。
至於消費型筆電市場，儘管需求對整機規格與售價變化較敏感，但目前尚有成品及低價記憶體庫存支撐獲利表現，預料短期內可維持既有定價。不過，中長期仍將走向降規或調價，預期2026年第二季PC市場將進入較顯著的調價期。
品牌被迫降規 低階手機恐退回4GB
TrendForce也指出，「縮減規格配置」或「暫緩升級」已成為智慧型手機、筆電品牌平衡成本的必要手段，其中以成本占比較高的DRAM調整最為明顯。預料高階與中階產品的DRAM容量規格，將分別向該市場的最低標準集中，放緩提升速度。
低階市場則是受創最深的價格帶，以手機為例，2026年恐退回以4GB為主流配置；低價筆電因受限於處理器搭配及作業系統需求，DRAM配置短期內難再下修。