當全球AI算力軍備競賽全面升溫，記憶體晶片悄悄成為左右勝負的關鍵。韓國宣布長期投入約5千億美元布局半導體，從HBM到先進封裝全面壓上，駐新加坡代表童振源分析，AI驅動的記憶體超級循環已成形，全球產業版圖正快速重組。
童振源在臉書發文指出，人工智慧與生成式運算的躍進，正改寫半導體產業結構。記憶體晶片不僅是通用型IC中規模最大的單一類別，占全球半導體市場約24％，更因AI資料中心與大型模型訓練需求暴增，從過往受消費電子景氣擺動的循環產業，轉向由雲端與AI基礎設施驅動的結構性成長。
HBM成為AI算力關鍵樞紐
他引述研調機構TrendForce預估，全球記憶體市場規模將於2026年達5,516億美元，2027年進一步升至8,427億美元，年增率高達53％。其中DRAM在供需緊縮與價格走揚帶動下，2026年營收可望達4,043億美元；NAND Flash亦受惠於生成式AI對大型資料庫與企業級SSD需求攀升，2026年市場規模預估達1,473億美元。
童振源指出，這一輪記憶體超級循環的核心變數，在於高頻寬記憶體（HBM）。大型AI模型對資料吞吐量與能源效率要求極高，使HBM從利基產品躍升為AI硬體架構的核心元件。
在NVIDIA高階GPU模組中，HBM成本占整體物料比重逾半，顯示其戰略地位。市場預估，HBM規模將由2025年的73億美元成長至2034年近600億美元，年複合成長率超過26％。2025年HBM將貢獻超過30％的DRAM營收，至2030年營收規模可望逼近980億美元，占DRAM總值逾半。
韓國掌握壓倒性市占優勢
在這波AI記憶體競逐中，韓國被視為核心力量。童振源指出，韓國掌握全球記憶體設計約6成附加價值，並在DRAM市場長期維持逾7成市占。
目前三星電子與SK海力士在DRAM與NAND市場占據主導地位；在HBM領域更掌握約8至9成營收。其中SK海力士憑藉HBM3與HBM3E先發優勢及與NVIDIA的合作，市占超過5成，三星則加速HBM4產能布局。
韓國家戰略全面壓上
面對供應鏈重組與地緣政治風險，韓國已將半導體提升至國家戰略層級。童振源指出，韓國提出《AI時代K-半導體願景與戰略》，規劃至2047年投入約7百兆韓元（約5,200億美元），打造全球最大半導體聚落，並預計在2030年前新建16座晶圓廠。
政府同時設立50兆韓元產業基金，提供最高25％投資抵免與50％研發優惠，並規劃在2030年前培育15萬名專業人才，強化產學研整合。
童振源認為，在算力決定國家競爭力的時代，支撐AI運算核心的記憶體引擎，短期內仍牢牢掌握在韓國手中。全球記憶體市場正邁入由AI引爆的新一輪成長循環，產業格局的變化，值得密切關注。