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全球AI算力軍備競賽進入白熱化，掌握先進製程的晶圓代工龍頭台積電，正被AI巨頭的訂單淹沒，不論是輝達（NVIDIA）、超微（AMD）或博通（Broadcom），為了搶AI核心晶片，都對台積電先進封裝產能展現出史無前例的飢渴，即使產能暴增72％，市場依舊大喊「缺貨」
台積電絕對領先 市占挑戰73％
雖然IC設計面臨挑戰，但台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位絲毫未動搖。
IDC預估，2026年全球晶圓代工市場成長20％，其中台積電營收預估成長22％至26％。市場呈現大者恆大、強者恆強態勢，台積電市占率有望攀升至73％的絕對領先地位。
這股強勁的成長動力，來自AI運算市場全面爆發。IDC預期，2026年運算應用領域成長18％，並領跑各應用市場。
尤其雲端巨頭之間的軍備競賽，讓AI伺服器加速器製造市場規模將暴增78％。期中，受惠於Google TPU等自研晶片需求，特殊應用晶片（ASIC）的年增幅高達113％，遠超繪圖處理器（GPU）的66％。
CoWoS產能大增72％仍有缺口
為了滿足這些運算巨獸，台積電的CoWoS先進封裝成為市場焦點。
IDC指出，隨著台積電全力擴產，預期2026年全年產能將擴增至110萬片規模，年增幅度高達72％，但面對輝達、超微和博通等AI巨頭的龐大拉貨需求，市場依然供不應求，存在明顯的供需缺口。
市場看好，這股訂單溢出效應，有望推升台灣封測業者（OSAT）的營運動能。