AI（人工智慧）從訓練走向推論，加速全球新一波資料中心建置潮，資策會產業情報研究所（MIC）指出，2026年有望迎來新成長動能，除了出貨量增加，更讓產業型態轉變。產業顧問魏傳虔直言：「競爭核心已從單機性能，延伸到整櫃級的電力與散熱整合能力。」在這場升級浪潮中，台廠正從代工製造，轉向更高價值的系統整合戰場。
隨著AI應用快速落地，雲端服務商持續擴建AI資料中心，帶動高階算力設備需求攀升。MIC預估，2026年全球伺服器出貨量將年增12.4％、約1,600萬台，增幅較過去2年明顯擴大，顯示AI基礎建設已成為產業成長主軸。同時，AI伺服器占比也持續提升，預計將達27.6％，並在未來數年進一步攀升。
AI推論需求升溫 高階與通用型伺服器同步成長
這波成長動能，主要來自Hyperscaler（超大規模雲端服務供應商）AI模型商、Neocloud（新一代雲端服務）與主權AI專案等需求推動。除直供雲端客戶的ODM Direct模式持續擴大，並帶動緯穎、廣達等業者出貨成長，鴻海、英業達與緯創等台廠，也同步受惠於品牌廠與晶片原廠訂單。
另一方面，以技嘉、華碩、華擎（永擎）、神達及微星為代表的品牌廠，則在AI推論需求帶動下，迎來通用型伺服器採購回溫，進一步推升整體市場規模。整體而言，AI不僅帶動高階設備出貨，也重新活化過去相對疲弱的通用型伺服器需求。
伺服器價值鏈上移 台廠加速布局L11整機櫃與系統整合
然而，出貨成長更關鍵是產業價值鏈的上移。魏傳虔指出，隨著AI資料中心（AIDC）建置規模擴大，伺服器產業正從單機出貨，轉向「機櫃即伺服器（Rack-scale）」與整體系統整合。「未來競爭不只是板卡性能，以及整機的電力、散熱與網路架構整合能力。」
在此趨勢下，台灣ODM廠的角色也出現轉變。過去2年，業者已從L6至L10的準系統與整機出貨，逐步邁向更高層級。此外，今年起加速瞄準L11整機櫃交付能力，積極強化液冷散熱模組、電源架構與高速網路互連的整合與驗證能力。
下一階段，則推進L12層級，提供叢集式整機櫃的全系統解決方案，涵蓋資料中心系統規畫、底層維運管理軟體整合，甚至延伸至後續營運服務。這代表台廠不再只是硬體供應商，將面向「AI工廠解決方案」轉型，擴大在產業鏈中的價值定位。
800G、1.6T交換器接棒 白牌設備市占衝至47%
AI資料中心擴張，同步帶動網路設備需求升級，MIC指出，800G交換器最快於2026年成為主流規格，1.6T交換器則將於2028年接棒，推升整體網通設備市場成長。白牌交換器市占可望從2024年的20％，提升至2030年的47％，為台灣供應鏈帶來更多合作機會。
整體而言，AI帶動資料中心產業鏈的重構，從伺服器、交換器到電力與散熱系統，競爭焦點已從單點性能，轉向系統整合與交付能力。對台廠而言，這既是挑戰，也是從代工邁向高附加價值的關鍵契機。