曾任職台積電（2330）、深耕先進封裝與研發體系多年的前研發副總余振華，日前傳出將轉戰到IC設計龍頭聯發科（2454），引發業界高度關注。聯發科今（2）日正式證實此事，表示將借重其深厚的產業經驗與技術專長，協助先進封裝未來技術路徑規劃，並深化相關產品與技術的研發與投資布局。
先進封裝成成長引擎 余振華加入聯發科
根據《天下雜誌》報導，聯發科近期股價大幅上揚，過去一個月漲幅高達86%，甚至出現多次漲停，引發市場高度關注。聯發科技執行長蔡力行日前在法說會中表示，公司正同步布局兩大先進封裝技術方案，兩項技術上皆處在業界領先地位，有信心能為客戶提供高良率的解決方案。
報導指出，聯發科最近在Google TPU業務的取得的突破，很大程度上要歸功於一群前台積電老員工，其中一位就是近期加入聯發科的余振華。他長期深耕先進封裝領域，曾主導CoWoS與InFO等關鍵技術開發，被視為台積電先進封裝的重要推手之一。2024年他更當選中央研究院院士，成為業界少數獲此殊榮的企業研發高層。
搶攻Google ASIC訂單 封裝技術成關鍵
業界人士分析，余振華的加入，將大幅強化聯發科在先進封裝領域的技術實力。而聯發科目前正積極爭取Google人工智慧ASIC設計服務訂單，競爭對手為規模更大的博通，封裝能力的提升被視為勝負關鍵之一。
另據《科技新報》指出，聯發科亦正積極打造多元供應鏈，並首度導入英特爾EMIB-T先進封裝技術。內部消息指出，余振華的加入，將有助於克服EMIB-T在異質整合與良率控制上的技術挑戰，確保聯發科在未來旗艦晶片能順利量產。
聯發科證實延攬 強化AI封裝戰略布局
對於外界關注，聯發科於今天證實，已邀請余振華擔任非全職顧問。公司表示，將借重其在先進封裝領域的深厚經驗與技術專長，協助未來高階封裝技術的前瞻布局與策略規劃，同時深化在台積電相關封裝技術上的研發與投資。
在AI浪潮推動下，先進封裝已成為半導體產業競爭的核心之一。隨著余振華加入，聯發科在這場關鍵技術競賽中的布局，也更加受到市場關注。
「研發六騎士」之一 打造台積電封裝里程碑
回顧余振華的半導體生涯，他曾任台積電研發副總經理，為「研發六騎士」（包含蔣尚義、林本堅、孫元成、梁孟松、楊光磊、余振華）之一，服務超過30年，對台積電先進封裝與異質整合技術貢獻深遠，尤其在AI時代備受矚目的CoWoS封裝技術，更是由他主導推動。
據清華校友中心官網，他在早期製程競賽中，他曾帶領團隊攻克0.13微米銅製程關鍵技術，展現「使命必達」的執行力。面對激烈競爭，他強調以批判性思考降低不確定性，透過實驗驗證取代猜測，成功帶領團隊實現技術突破，讓台積電在關鍵節點取得領先。
跨域學習與使命必達 奠定研發領導力
余振華畢業於國立清華大學物理系，後轉攻材料工程，並赴喬治亞理工學院取得博士學位。他長期強調跨領域學習的重要性，結合物理、材料與工程思維，奠定其在半導體研發領域的深厚基礎。
他也曾分享，高科技產業雖辛苦，但若以主動學習與投入的心態面對，反而能在挑戰中找到成就感與價值，這樣的態度也成為其長年持續創新的關鍵動力。