「整體AI（人工智慧）需求正在往上疊。」半導體測試廠欣銓4日召開法說會，股價率先反映亮燈漲停，欣銓高層不疾不徐說出這句話，鬆口2大關鍵動能：一是美系客戶帶動AI測試訂單明顯湧入，二是龍潭新廠有望在第三季開始貢獻營收。
法人直言，對欣銓來說，「這波不是單點爆發，是結構性成長。」從第一季財報來看，首季淡季不淡，營收年增24％、39.83億元，稅後淨利年增53.7%、9.24億元，毛利率和營益率同步走揚。
IC設計營收衝56% AI、HPC與記憶體需求帶動測試動能
從需求端來看，欣銓的核心動能明顯轉向AI、高效能運算（HPC）與記憶體應用。欣銓指出，來自IC設計客戶的營收占比已拉升至56.1%，顯示設計端需求轉強，並透過測試端持續放大。尤其美系客戶訂單挹注，加上台系通訊晶片廠的外溢效應，使整體測試需求維持穩健成長。
應用別來看，通訊仍是最大成長來源，首季占比達32.5%，季增2.9個百分點；車用與安防為19.3%，射頻IC則為12.8%。測試業務結構方面，晶圓測試（CP）占比約7成，仍為主力，成品測試約3成。欣銓強調，AI相關晶片測試需求已逐步滲透各應用領域，「不是只有資料中心，邊緣應用也開始動起來。」
龍潭廠Q3投產在即 加速AI ASIC布局、設備交期成變數
市場更聚焦龍潭新廠的進度與角色。欣銓透露，該廠鎖定AI ASIC與晶圓測試業務，無塵室規劃最高達7層，目前首層已完成並與策略客戶展開合作，預計第三季開始貢獻營收。後續6層將分階段擴建，時程仍需視工程與設備交期而定，「第一層先上線，是為了跟著客戶節奏走，後面擴產會更有彈性。」
值得注意的是，設備交期長達6至8個月，成為產能開出的變數之一。欣銓第一季資本支出達12.4億元、年增18%，主要用於高階測試設備採購，不過在AI ASIC、先進封裝（含CoWoS）相關產能持續吃緊的情況下，測試端同樣面臨「現在不是沒有單，是機台跟不上。」
不過今年第一季雖營運亮眼，其實背後仍存在諸多挑戰，包括新台幣匯率波動、綠電成本上升、國際政經變數帶來的原物料壓力等，欣銓表示，將透過成本控管與資本支出節奏調整，維持整體獲利水準，「現在看的是下半年，龍潭廠一開，故事才真正開始。」法人說。