當全球目光都聚焦在AI（人工智慧）晶片與先進製程時，一度面臨稼動率下滑壓力的8吋晶圓廠，正在悄悄重返榮景。研調機構TrendForce指出，在AI伺服器、邊緣AI與電源管理需求暴增帶動下，2026年全球前10大晶圓代工廠平均8吋產能利用率已逼近90%，不只比2025年的近80%大幅回升，甚至再度出現漲價氛圍。
成熟製程過去幾年受到消費性電子需求疲弱、庫存修正與中國擴產影響，整體產能利用率一度承壓。TrendForce指出，自2025年下半年以來，隨著AI伺服器、通用伺服器與Edge AI（邊緣AI）應用快速擴張，帶動電源管理IC與功率分離式元件需求同步成長，這類產品至今仍大量依賴8吋製程生產。
另一方面，台積電與三星近年也調整8吋產能配置，使全球8吋供給持續收縮。TrendForce預估，全球8吋產能至2027年上半年將維持負成長態勢，進一步支撐成熟製程產能利用率長期維持在80%以上。在需求升溫與供給收斂雙重作用下，相關晶圓代工廠已陸續成功向客戶反映價格，成熟製程市場也開始重新出現久違的漲價循環。
中國狂擴12吋成熟製程 AI轉單效應開始浮現
除了8吋產能回溫，12吋成熟製程市場同樣出現結構性變化。TrendForce觀察，目前全球12吋成熟製程擴產活動中，約有近70%由中國晶圓廠推動，其他地區擴產相對保守。
隨著AI GPU與XPU帶動電源需求快速增加，90奈米以上成熟製程晶圓消耗量同步攀升。由於電源管理IC、BCD與Power相關產品的平均銷售單價（ASP）與獲利能力明顯優於DDIC、CIS等產品，愈來愈多晶圓廠開始調整產品組合，把原本生產驅動IC與影像感測器的產能，逐步轉向Power與電源管理相關製程。這也讓成熟製程供應鏈出現新一波洗牌效應。
TrendForce指出，由於台系晶圓代工業者逐步移轉產能、調升價格，部分HV製程與CIS客戶為了追求價格與供應穩定，開始把產品與投片轉向中國晶圓廠，相關轉單效應自2025年下半年起已開始浮現。其中，以中低階DDIC與CIS為主要業務的Nexchip，目前甚至已出現供不應求情況，顯示成熟製程需求正在重新回到高檔水位。
聯電已獲部分加單 成熟製程轉單開始浮現
市場更關注的是，台積電未來對12吋成熟製程的調整策略，可能進一步改變整體供給版圖。TrendForce表示，台積電目前正重新配置12吋成熟製程產能，並逐步通知客戶未來將減少部分成熟製程供給。不過，由於先進製程客戶仍需要成熟製程支援周邊IC生產，包括CPO所需PIC、伺服器BMC等，再加上既有產品進入EOL（產品生命週期終點）前仍需時間轉移，因此未來1至3年的減產節奏仍將相對和緩。
在這段產能重整空窗期內，部分客戶已開始尋求其他晶圓廠支援現有產品與產能需求。TrendForce透露，聯電目前已獲得部分加單，而獲得部分技術授權的新加坡VSMC產能則尚未完全到位。
雖然目前12吋成熟製程市場尚未進入全面供不應求狀態，但TrendForce認為，隨著台積電成熟製程訂單逐步外溢，中長期不排除帶動Tier 2晶圓代工廠，2026年下半年再次向客戶釋出漲價訊號。不過，由於成熟製程產品重新開案到量產，往往需要近一年時間，因此真正明顯的轉單效應與產能貢獻，預估將在2027年下半年後才會更加顯著。
AI熱潮原本被認為只屬於最先進製程，但如今從8吋、12吋到電源管理IC供應鏈，成熟製程也開始重新成為全球半導體產業的重要戰場。