客戶搶著下單2027年的產能，信驊本該是最開心的人，但董事長林鴻明坦言，現在最大的煩惱不是訂單不夠，是供應鏈追不上需求。隨著AI伺服器和通用型伺服器同步升溫，這家全球伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭廠，正面臨成立以來少見的缺貨壓力。
「現在訂單不是問題，供應才是問題。」談到今年營運，林鴻明開門見山點出最大挑戰。
原以為第三季解套 卻被供應鏈拖住腳步
過去科技業最怕沒有訂單，如今信驊卻碰上完全不同的局面。隨著AI資料中心建置加速，加上代理式AI（Agentic AI）帶動企業端新一波伺服器需求，客戶下單時間明顯提前，有不少需求已一路看到2027年。
林鴻明透露，去年底客戶釋出的需求預估偏保守，但進入今年後，訂單量快速放大，許多客戶擔心未來供貨吃緊，開始提早鎖定產能。以往很少在上半年就看到隔年、甚至更後面的需求規畫，如今卻已成為常態，讓公司對未來營運的能見度大幅提高。
未料，需求愈強，壓力卻愈大。
原本信驊預期第三季供應狀況可望明顯改善，但目前觀察，真正較大幅度的紓解時間點會延後，可能落在第四季。目前最主要的瓶頸仍集中在載板供應，儘管供應商持續擴產，仍難以完全追上客戶需求成長速度。
為了搶時間，信驊除了新增封測合作夥伴，也積極推動E-glass材料認證，希望擴大供應來源。林鴻明坦言，從晶圓製造、封裝測試到載板材料，供應商近年都握有較強議價能力，信驊必須在確保供貨與維持獲利之間取得平衡。
市場只盯GPU 林鴻明看到更多節點商機
在外界眼中，AI熱潮幾乎等同於GPU熱潮，但林鴻明認為，市場其實忽略了一個更關鍵的指標。
他指出，不論是x86架構、Arm架構，或各大雲端服務商（CSP）自行開發的ASIC平台，只要是伺服器，就必須透過BMC進行系統管理與監控。因此，真正影響信驊需求的關鍵，不只是GPU出貨量，而是雲端服務供應商如何分配資本支出。
換句話說，當業者把更多資金投入推論伺服器或通用型伺服器時，往往能建置更多運算節點，而每個節點都需要搭載BMC，反而替信驊帶來更多機會。
這也是林鴻明看好通用型伺服器需求的重要原因。
他觀察，代理式AI興起後，企業對運算基礎設施的需求正在同步擴大，不只是AI伺服器需求維持高檔，一般型伺服器市場也出現明顯回溫。從目前接單狀況來看，下半年將優於上半年，第四季又將優於第三季，全年營運可望逐季走高。
新晶片加速上位 AST2700接棒速度超預期
除了需求增長，新產品接棒速度也超乎預期。
其中最受市場關注的，就是新一代BMC晶片AST2700。
林鴻明表示，過去新世代產品從導入到大量出貨，往往需要2到3年時間，但AST2700放量速度明顯快於過往產品。由於單價遠高於現行主力產品AST2600，有助於提升產品組合價值，也將成為未來營收成長的重要引擎。
依照信驊規畫，AST2700最快有機會在2028年前後與AST2600出現出貨量交叉，速度遠快於過去世代更替的節奏。
面對AI浪潮帶來的龐大商機，信驊眼前最不缺的是客戶，真正考驗這家BMC龍頭能否在供應鏈持續緊繃的環境下，拿到足夠的載板、封測與產能，把已經排到2027年的需求，順利轉化成實際營收。