iPhone 18 Pro傳聞總整理:主鏡頭可變光圈、動態島縮小、導入自研C2晶片

by 編輯中心

蘋果秋季發表會即將到來,而萬眾矚目的新一代旗艦機種iPhone 18 Pro也即將揭開神秘面紗;外媒9to5Mac整理了近期多項可靠的情報來源指出,2026年的iPhone 18 Pro將一舉實現三項讓果粉們期盼多年的重大硬體升級;以下將為你分享iPhone 18 Pro預計帶來的這三項關鍵變革。

傳聞已久的相機大升級:主鏡頭導入可變光圈技術

科技媒體《The Information》早在兩年多前便曾報導蘋果有意為iPhone導入「可變光圈」相機系統。當時市場原先預期這項技術會率先應用在iPhone 17上,不過知名分析師郭明錤隨後指出,該功能將延後至iPhone 18系列才會正式實裝;隨著iPhone 18 Pro的發表日逐漸逼近,最新的消息進一步證實,這項期盼已久的可變光圈技術確定會搭載於iPhone 18 Pro的主相機鏡頭上,這項硬體規格的突破有望為攝影帶來更多元的創作可能性與拍攝能力,而實際的運作表現與應用細節,則有待蘋果在接下來的發表會中正式揭曉。

螢幕視覺體驗優化:動態島面積大幅縮減35%

回顧Apple的螢幕設計演進,自iPhone X首度採用「瀏海」螢幕至今已歷經十年,直到2022年推出iPhone 14 Pro時,Apple才首次帶來了縮小螢幕開孔的「動態島」設計,如今相隔四年,iPhone 18 Pro將針對這項設計帶來進一步的外觀優化;根據最新的市場傳聞,iPhone 18 Pro螢幕上的動態島面積將比前代設計縮小約35%,這項螢幕占比優化的改動跡象,甚至也能從iOS 27作業系統中Siri全新的視覺介面中看出端倪,顯示蘋果續致力於為使用者提供更廣闊、干擾更少的螢幕顯示空間。

強化連線效能與隱私:全面採用Apple自研C2數據機晶片

蘋果多年來積極投入自研數據機晶片的計畫早已是業界公開的秘密,直到2025年,蘋果終於在iPhone上首度啟用了第一代自研數據機晶片C1,而在即將推出的iPhone 18 Pro上,蘋果計畫全面取代原先使用的高通數據機晶片,改為搭載全新一代的自研C2數據機晶片;這款全新的C2晶片不僅預期能帶來超越前代C1以及C1X晶片的網路傳輸速度,更將延續蘋果自研晶片一貫的設計優勢,為使用者提供更出色的能源效率與更高的硬體隱私保護標準。

(本文由 News pie新聞派授權轉載,原文在此

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