黃仁勳甫卸下輝達（NVIDIA）執行長職務，Google就帶著新一代AI晶片搶市！國際研調機構Counterpoint Research預測，隨著Google、亞馬遜AWS等雲端巨頭持續擴大自研晶片，2027年AI客製化晶片（ASIC）出貨量將超越GPU。這場AI晶片爭霸戰，也讓台積電、聯發科及台灣伺服器供應鏈站上競爭前線。
黃仁勳掌舵33年，將輝達從繪圖晶片帶進全球AI產業核心，並以快速推出新平台的節奏，帶動晶圓代工、記憶體、先進封裝及伺服器業者擴充產能。市場關注，黃仁勳離開，這套由他主導的供應鏈節奏能否延續，也成為台廠關注的問題。
AI客戶恐分2派 加碼ASIC或放慢投資
在ASIC 陣營，其實Google早已展開反攻的行動。
11月9日，Google宣布推出TPU 8tx及8i Max共2款新系統，加上今年4月發表的8t、8i，等於在一年內推出4款TPU系統。Google透露，TPU業務已擁有近100家客戶，除了供應自家Gemini模型，也開放企業透過Google Cloud使用，甚至讓客戶將TPU部署至資料中心。
Google持續擴大自研晶片陣容，AWS也發展Trainium系列，瞄準AI訓練與推論需求。對每年投入巨額資金興建資料中心的雲端業者而言，自研晶片有機會降低特定運算工作的成本，減少對輝達GPU的依賴。
Counterpoint研究副總監Brady Wang預測，2027年伺服器AI ASIC出貨量將超越GPU。這項預測指的是晶片出貨顆數，輝達在高階AI運算、CUDA軟體生態系及整體系統整合方面仍具優勢，但大型雲端業者採購晶片的選擇正逐漸增加。
Counterpoint進一步分析，未來雲端客戶可能分成2派，一派加速投入ASIC，另一派則因電力供應、資料中心建置進度及投資報酬率壓力，放慢部分AI支出。輝達過去以單一產品更新節奏帶動整條供應鏈的模式，將面臨不同客戶需求的考驗。
聯發科搶下第2家客戶 台積電2邊接單
這場競爭已燒到台灣。
聯發科在10月30日法說會上，財務長顧大為證實，已取得第2家雲端ASIC客戶，新專案已經啟動，預計2028年開始貢獻營收。聯發科持續擴大客製化AI晶片業務，也讓長期深耕大型雲端ASIC市場的博通面臨新競爭。
對台積電而言，GPU與ASIC 2大陣營都需要先進製程及封裝技術。輝達Blackwell、Vera Rubin平台持續推進，Google、AWS等雲端業者也擴大自研晶片布局，台積電成為不同AI晶片路線的重要製造夥伴。
不過，ASIC訂單增加，並不保證所有台廠同步受惠。ASIC專案各有設計架構、製程與量產時程，聯發科、世芯-KY及創意等業者必須爭取客戶設計案，才能取得後續營收。鴻海、廣達、緯創等伺服器製造商，也得因應不同AI晶片平台調整系統整合與生產配置。
Counterpoint指出，黃仁勳過去要求供應鏈緊跟輝達產品更新速度，台積電先進製程與CoWoS封裝、SK海力士及美光HBM記憶體，以及台灣伺服器組裝廠，都承受龐大的研發與資本支出壓力。若新管理團隊未來調整產品節奏，供應商可能獲得更多產能調度空間，成長速度也就可能受到影響。
財務長暫掌兵符 17日財報迎第一關
輝達短期仍有穩固的產品基礎，Counterpoint認為，從Blackwell到Vera Rubin的產品規劃已經確立，既有研發團隊及供應鏈合作關係，可望支撐未來18至24個月的產品推進。
真正棘手的是黃仁勳留下的管理體系。輝達長期採高度扁平化組織，數十名高階主管直接向黃仁勳報告，產品開發、客戶合作與供應鏈協調都仰賴快速決策。如今董事會啟動新任執行長遴選，內外部人選都在考慮範圍，組織如何重新分工、核心人才能否留任，將考驗新管理團隊。
暫代執行長的Kress自2013年加入輝達，長期掌管公司財務。《路透社》13日報導，她過去曾對部分大型AI基礎建設融資承諾提出不同意見。當輝達必須同時維持技術領先、支援客戶投資及控制財務風險，這位財務長出身的新掌門人如何分配資源，將受到市場檢視。
輝達預定美國時間17日公布最新財報並舉行法說會。黃仁勳離開後，Kress首次以代理執行長身分面對投資人，除了交代AI晶片需求與產品進度，還得回答市場最關心的問題：沒有黃仁勳，輝達能否繼續帶著全球AI供應鏈往前衝？