【2025半導體展】東台秀軍備攻先進封裝 闖AI高效能運算新賽道
.
江星翰
2025/09/10 11:21
全球半導體戰局進入白熱化，先進製程與先進封裝成為兵家必爭之地。工具機大廠東台力拚雙軸轉型，今（10日）參展國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），推出從晶圓研磨到FOPLP（扇出型面板級封裝）等新品，其中FOPLP已獲國際大廠採用。
東台集團近年積極布局半導體市場，東台專注晶圓加工與前段製程設備，轉投資的東捷（8064）聚焦FOPLP封裝技術設備，藉此達至產品互補，形成完整設備生態鏈。其中，FOPLP技術已進入量產階段。
東台瞄準SiC關鍵材料商機推設備
東台觀察，SiC（碳化矽）為半導體關鍵材料，正從功率元件材料走向先進封裝、異質整合與次世代運算平台的核心支撐材料，不僅在AI伺服器的高功率封裝散熱成焦點，更延伸至GPU、記憶體堆疊（如CoWoS、HBM）、高效能資料中心、AR智慧眼鏡鏡片、高階3DIC散熱載板等領域。
因此，這次參展瞄準「晶圓加工」和「先進封裝」秀肌肉，推出多站式研磨機、刨平機、延性研磨機等完整產品線。東台指出，將協助客戶在SiC基板與先進封裝加工中提升良率與可靠度，在整體產品線降低成本。
東台表示，研磨機能有效降低傳統研磨的損傷層，並將多段晶圓研磨工序整合為單一道製程；刨平機已成功導入先進封裝產線，具量產實績。
東捷FOPLP封裝技術打入國際大廠
至於東捷推出的FOPLP封裝技術設備，透過雷射加工與自動化整合，涵蓋多項關鍵環節製程方案。由於FOPLP技術已獲國際大廠採用，東台看好成為AI和高效能運算時代中不可或缺的先進封裝路徑。
隨著先進封裝需求持續成長，東台表示，將以晶圓研磨與延性加工等核心技術為基礎，持續深化前段製程，同時與東捷在FOPLP長期策略協作，共同提升台灣設備業在全球半導體供應鏈的影響力。
