黃仁勳快閃來台！6晶片提早投產 台積電3奈米產能大爆滿
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財經中心／綜合報導
2025/08/22 13:23
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（22日）清晨現身松山機場，展開今年第3次訪台行程。他證實僅停留數小時，將拜會台積電談Rubin平台6款新晶片投產事宜。
Rubin平台6款新晶片提前投片
黃仁勳受訪時透露，下一代 Rubin平台 將於10月完成流片（tape out），2026年第一季定案，並在第二季正式量產。這次一口氣推出6大類晶片，包括 CPU、GPU、NVLink 交換器、網通晶片、矽光子交換器晶片等，全部交由台積電3奈米製程代工。
供應鏈指出，Rubin系列產量預估將比上一代大增50%，且提前一季投片，意味著 台積電3奈米產能將全面爆滿。若在今年底就能開始出貨，有望挹注台積電第四季營收。
台積電3奈米供應鏈同步受惠
除了台積電受惠外，業界預期，相關台灣供應鏈同樣將迎來訂單，包括 日月光、京元電、穎崴、旺矽、景碩、欣興等測試、封裝與載板廠，都可望分食AI晶片商機。
黃仁勳表示，這些晶片代表NVIDIA最先進的設計成果，必須依靠台積電的先進製程才能實現。他強調，這次來台主要是向所有辛苦投入專案的人親自致謝，「無論有沒有特別感謝，台積電都會做好工作，但我還是希望能當面表達敬意。」
