護國神山帶頭衝！機械老將「血淚打磨」攻半導體 百家大軍殺出重圍
2025/09/12 05:30
面對全球變局、新台幣升值！被譽為製造業「中流砥柱」的機械老將，在半導體「護國神山」的號召下，決然開啟轉型「硬仗」，上百家業者不惜重金投入，更要忍受客戶「一次次挑剔與打磨」，只為搶搭半導體特快車，殺出一條共榮新血路。
台灣機械工業公會（TAMI）與國際半導體產業協會（SEMI）11日共同主辦「2025半導體先進封裝技術發展論壇」，揭露這場產業大翻身的幕後秘辛。
上百家機械廠搶進半導體供應鏈
機械公會理事長莊大立語重心長地說，儘管全球地緣政治、貿易政策與關稅再起，半導體產業卻未受挫，「我們力拚轉型為半導體設備，期與半導體業者攜手共融。」
這場轉型，絕非口號！機械公會統計，已有逾百家業者，默默轉型跨入半導體供應鏈。不僅爭相參展本週登場的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），更有23家會員廠商成功申請經濟部補助計畫加入參展，較去年成長近3成。
參展名單赫赫有名，包括迅得機械、上銀科技、大銀微系統、高明鐵等國內外知名大廠，產品涵蓋封裝、測試、光電半導體、高科技智慧製造等關鍵領域，顯示台灣機械業已全員備戰，不再單打獨鬥！
機械公會揭轉型辛酸淚
但想敲開半導體大門，光有設備和熱情還不夠！機械公會提醒會員：「要走向客戶端，經歷一次次地挑剔和打磨，才能獲得客戶的認證，進入半導體業的大門。」
機械公會電子設備業專業委員會會長呂文斌也直言，台灣在後段封裝與測試設備雖已成熟，但前段製程仍受制於國際大廠，因此「在客戶一次又一次的要求與調整後，才能獲得半導體產業認證，成為不可被取代的供應商。」 這句血淋淋的建議，道盡了轉型路上的艱辛與必要。
SEMI籲機械業靠2關鍵躍重要引擎
面對機械業的奮戰，SEMI台灣區副總裁蘇貞萍直言，「機械業是製造業的中流砥柱。」她期許，未來能透過「系統整合」與「提升先進封裝技術」2大關鍵，躍為台灣半導體發展的重要引擎，期望百工百業利用半導體產業的優勢共榮共好。
台灣機械業正用堅毅不拔的「打磨精神」，為台灣產業開闢嶄新航道。這不只是一場產業升級，更是一場「老幹新枝」共創奇蹟的精彩戰役。
