AI熱潮不只推升晶片、伺服器與PCB需求，缺料壓力也一路往上游材料延燒。台玻今（12）日召開股東會，董事長林伯豐指出，AI應用快速發展，帶動高速、高效能材料需求明顯升溫，台玻今年將再投入約20億元，擴充Low DK低介電玻纖布及Low CTE低熱膨脹係數玻纖布產能，因目前市場供需仍相當吃緊，預估相關產品供不應求情況將延續到2027年底。
AI伺服器升級 玻纖布從傳產材料變關鍵缺口
過去外界談台玻，多半想到平板玻璃、建材玻璃等傳統產品，但在AI伺服器與高速傳輸需求升溫後，玻纖布反而成為台玻近年最受市場關注的成長題材。玻纖布是銅箔基板、PCB的重要上游材料，高階伺服器對訊號傳輸速度、穩定性與散熱要求提高，也讓低介電、低熱膨脹係數等高階材料需求快速放大。
林伯豐在股東會上表示，台玻自2023年起投入高階Low DK及Low CTE玻纖布研發，並引進國外技術團隊共同開發，相關產品在2024年開發成功，去年陸續取得客戶認證。也就是說，這波AI材料題材並非單純跟著市場喊熱，而是台玻過去幾年投入研發、認證與產能調整後，開始進入收成階段。
為因應客戶需求成長，台玻今年將再投入20億元擴充相關產能，目標是提高Low DK及Low CTE產品供應能力。林伯豐表示，目前需求仍然強勁，短期內供需缺口不容易完全填補，預估缺貨情況將持續到2027年底。
低階產能外移 台灣廠轉向高階產品
值得注意的是，台玻近年也同步調整產能布局。林伯豐指出，公司已將部分低階設備移往中國大陸生產，台灣廠區則聚焦高階產品製造，希望藉此提高產品附加價值與獲利能力。這也讓台玻的轉型方向更加明確，未來台灣廠不再只是傳統製造基地，而是更偏向高階AI材料產能的核心據點。
目前高階Low DK及Low CTE產品已占台玻玻纖布事業約4成比重，且屬於獲利能力較佳的產品線。隨著AI伺服器、5G、高速運算與車用電子需求持續擴大，台玻除了增加產能，也將與客戶共同開發新產品及新應用市場，希望在高階玻纖布供應鏈中拉高角色。
此外，台玻目前玻纖布全球市占率約18～20％，主要競爭對手為日本日東紡，而日東紡在高階玻纖布市場市占率超過5成。對台玻而言，AI需求帶來的機會不只是短期缺貨與漲價題材，更是能否在日本大廠主導的高階材料市場中，持續提高市占與客戶黏著度。
台玻也表示，除高階玻纖布外，未來仍會推動節能玻璃、光電玻璃等高附加價值產品，並加速低碳轉型布局。不過，就今年股東會釋出的訊息來看，AI材料已成為台玻最明確的成長主軸；當AI缺料從晶片、伺服器一路燒到PCB上游，這家老牌玻璃廠能否把產能投資轉化為營收與獲利，也將成為市場接下來觀察重點。