AI晶片有多缺？聯發科執行長蔡力行2日在半導體展（SEMICON Taiwan 2026）大師論壇暨全球生態系高峰會上演「討貨秀」，先以電影《Goodfellas》形容台灣半導體夥伴，接著一口氣公開討起2027、2028、2029年產能，還直喊「多多益善」。
設備需求半年逼翻倍 客戶還追問「能不能蓋30座」
台積電副共同營運長侯永清隨後攤出台積電的設備需求變化，去年底依今年客戶需求規畫設備，若把當時需求設為1倍，今年第一季已經拉高到1.5倍，到了7月更衝上1.9倍，短短半年幾乎翻倍。
設備需求暴衝，蓋廠也只能跟著踩油門。過去台積電同一時間大約推進4、5座晶圓廠，如今光台灣就約13座，海外另有5至6座，全球接近20座一起趕。做了30年半導體，侯永清直呼，從沒碰過需求成長這麼快。
近20座新廠同步推進夠用嗎？侯永清透露，客戶已經追問，既然現在能同時推進近20座晶圓廠，「能不能30座？」他不諱言，這不是砸錢就能解決，因為從台灣到美國亞利桑那，營造與工程人力都有上限，水資源、基礎建設也得跟著到位；廠房蓋完還要裝機，偏偏設備需求半年已從1倍衝到1.9倍，設備商也得追著這波速度跑。
ABF載板喊「極度告急」 缺口一路燒到日本
晶圓製造忙著擴產，載板端也亮起紅燈，欣興董事長簡山傑不畏洗產地爭議仍出席這場論壇，他直言ABF載板產能已經「極度告急」。
AI晶片設計愈來愈複雜，載板跟著尺寸放大、層數增加；不只需求量往上，一片載板占用的產能也比以前更多。欣興想擴產，還得先過土地、電力及人才這幾關，更麻煩是ABF增層膜、T-Glass電子級玻璃纖維布等上游材料也得一起增加供應。
問題一路追到日本，不少關鍵材料供應商集中日本，其中部分業者規模不大，面對突然暴增的AI需求，也得確認市場能見度，才敢進一步增加產能。
簡山傑透露，過去約一年到一年半，欣興與客戶、供應商反覆溝通超過10次，向上游說明終端AI需求與市場能見度。如今，部分材料供應商也開始規畫擴產。