輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳21日於德國柏林舉行的GTC大會發表主題演講，揭示新一代AI基礎設施布局，從Vera Rubin運算平台、模組化AI工廠DSX POD，到共同封裝光學（CPO）技術，台灣供應鏈再度成為焦點。
除了台達電、技嘉、緯創、和碩、鴻佰及雲達等6家業者出現在Vera Rubin供應鏈背板，輝達也宣布攜手欣興、京元電及矽品擴充關鍵產能，涵蓋AI伺服器、電力系統、載板、晶片測試與光學傳輸等領域。
6大台廠入列Vera Rubin供應鏈 DSX POD部署最快僅14天
黃仁勳在柏林GTC演講中展示已進入全面量產的次世代Vera Rubin運算平台，在現場的供應鏈背板中，台灣業者包括台達電（2308）、技嘉（2376）、緯創（3231）、和碩（4938）、鴻海（2317）旗下鴻佰科技，以及廣達（2382）旗下雲達科技，橫跨AI伺服器製造、系統整合、電源管理與資料中心基礎設施。
同時，這6家業者也列入輝達DSX POD模組化AI工廠的全球交付合作夥伴。DSX POD將AI運算、網路、電力與液冷等系統預先整合，並在交付前完成整合與驗證。輝達指出，當客戶端場地已準備就緒，部署時間可望從原本約6個月縮短至最快14天，預計2027年初開始在全球交付。
黃仁勳指出，AI工廠真正創造價值的時間點，是開始產出AI Token，而非設施完工之時。透過模組化設計，輝達希望縮短基礎設施建置週期，讓客戶更快啟用運算資源，也為台灣伺服器、電源及系統整合業者帶來新的合作機會。
輝達攜手欣興、京元電、矽品擴產
為強化次世代供應，輝達也宣布與全球供應鏈夥伴擴充產能，台灣業者包括欣興（3037）、京元電子（2449），以及日月光投控（3711）旗下矽品精密，分別對應高階載板、半導體測試與CPO光學引擎等關鍵環節。
輝達指出，全球AI需求強勁，產能已成為擴大AI基礎建設的重要限制，因此將透過產能預訂及擴增製造設施等方式，與供應鏈合作夥伴加速擴產。
欣興方面，輝達將透過產能預訂協議，支持欣興電子在台灣擴充 KF 基板製造產能，預計此次擴產將自2027年第二技開始增加產能，並於2028年達到滿載產能。
京元電則獲輝達提供11億美元（約新台幣358億）的產能預訂預付款，以支持其在美國建置新的測試設施及設備，目標於2027年4月開始進行大規模量產。
至於矽品，雙方計畫在台灣擴大CPO所需的光學引擎製造產能，以支援大型運算基礎設施日益成長的連接需求，目標在2027年中前提升至目前的15倍，並力拚2028年底前再翻倍。
台積電與輝達合作CPO 高速傳輸成焦點
在高速網路方面，黃仁勳展示採用CPO架構的Spectrum-X交換器，並強調該技術由輝達與台積電（2330）共同開發。CPO將光學元件與晶片封裝更緊密地整合，有助於提升資料傳輸能力，並改善高效能運算系統的功耗與頻寬需求。
隨著AI資料中心需要在大量GPU、交換器及儲存設備之間傳輸龐大資料，傳統電訊號傳輸面臨功耗與頻寬方面的挑戰，矽品擴充光學引擎產能，也反映輝達正同步布局CPO相關製造環節。
整體而言，柏林GTC呈現的台灣供應鏈布局，已從AI伺服器與電源散熱，延伸至高階載板、晶片測試、先進封裝及光學傳輸。隨著輝達推進新一代運算平台與模組化AI工廠，台廠在AI基礎設施中的角色，也將持續受到市場關注。