台美關稅談判拍板，在232條款的關稅中，台灣成功為半導體及其衍生產品爭取到最優惠待遇，成為全球首個美方明確承諾的國家；同時承諾對美投資2,500億美元（約新台幣8兆元），換取美國將對台關稅由20%降至15%，並祭出半導體關稅豁免。根據《韓國經濟新聞》（Hankyung）報導，用「投資換空間」的舉措，不僅深化台美經貿同盟，也讓南韓產業界感受到前所未有的生存壓力。
史上最大投資鞏固台美同盟
根據美國商務部（U.S. Department of Commerce）新聞稿，台灣半導體及科技企業將在美國本土擴建創新研發與生產基地。除了企業端直接投入的2500億美元，台灣政府也將額外提供至少2500億美元的信貸保證，以激勵台商進行後續投資。這筆總計高達5000億美元的資金，展現台灣將核心產能與美國利益深度綑綁的戰略決心，旨在建立一個更具韌性的在地化供應鏈。
以美國廠產能決定「免稅額度」
報導指出，此次協議的核心在於一套精密的「產量聯動型關稅豁免」機制，美方承諾在台灣企業建廠期間，給予該工廠預定產能2.5倍的免稅出口額度；待工廠完工投產後，豁免額度則定為實際產能的1.5倍。
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）接受《CNBC》採訪時直言，美方的目標是將40%的台灣半導體供應鏈移至美國，並強硬警告：「若不在美國建廠，半導體關稅未來可能高達100%。」
韓企壓力爆表 台灣拿到量化保障成對照
這項具體條款讓南韓產業界大為震驚，雖然南韓政府去（2025）年11月，曾獲得美方給予「待遇不低於台灣」的口頭承諾，但相比台灣已拿到的「產能倍數」量化標準，南韓目前的協議內容顯得過於籠統。
南韓國際貿易學會（Korean Academy of International Commerce）會長許政（音譯）教授指出，半導體業哪怕只有1%的關稅差，都牽動數千億韓元的損益，南韓有必要爭取如同台灣一般的定量化保障，以確保事實上的「最惠國待遇」。
HBM或成韓企反制關稅的談判籌碼
儘管面臨壓力，專家認為三星電子與SK海力士短期內，仍具備一定的防禦能力。目前全球記憶體晶片市場處於供應商優勢，特別是輝達（NVIDIA）與蘋果（Apple）等美企高度依賴南韓生產的高頻寬記憶體（HBM）。
由於HBM是建構AI資料中心不可或缺的戰略物資，美方極可能將其排除在懲罰性關稅之外。業界人士呼籲，南韓政府應積極強調HBM作為「 AI戰略資產」的不可替代性，以此防堵美方進一步利用關稅手段逼迫韓企進行超額投資。