台美關稅談判歷經9個月，多項議題終達成共識，包括對等關稅調降為15％且不疊加最惠國待遇稅率（MFN）、半導體及其衍生品獲232條款最優惠待遇。行政院副院長鄭麗君今（16）日開記者會說，台灣是全球第一個國家獲得232條款最優惠待遇，也強調台灣半導體非產業外移，而是擴大供應鏈與美方合作。
另外，我國關稅從原先32％降至15％，和日韓齊平，不只調降幅度大於鄰國，對美國的投資金額、模式也不同，《民報》整理相關懶人包，供讀者了解差異。
首獲232最優惠待遇、以「台灣模式」與美方合作半導體
鄭麗君指出，台灣身為美國第6大貿易逆差國，其中約9成來自半導體、資通訊產品及電子零組件，涉及美方232條款。這次成為首個獲得美國承諾，未來若啟動232條款關稅時，將給予最優惠待遇的國家，顯示美方高度重視台灣在半導體供應鏈中的戰略地位。
針對美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）提出，將台灣40％半導體產能轉移至美國的說法，外界憂心可能會「掏空台灣」。鄭麗君強調，台灣將以「台灣模式」與美方磋商供應鏈合作，而非產業外移。
鄭麗君指出，近年台灣半導體產業規模不斷擴大，產值從2023年的4.3兆、2024年達5.3兆，2025年更達到6.5兆元，隨著業者在國外投資布局，顯示台灣高科技產業已成國際級。她強調，台美在AI與高科技領域的供應鏈合作「不是move而是build」，在協助美國建立本土供應鏈的同時，也能讓台灣科技產業向外延伸、擴展布局，並共同打造具競爭力的產業聚落。
與日韓相比 對美投資條件較寬鬆
經過這次談判，我國關稅從原先公布的32％降至15％，和日韓兩國相同，不過調降幅度最大。像是我國是以企業自主投資以及由政府建立信用保證機制，提供赴美投資的企業2500億美元的信用擔保，獲利分潤全由企業獲得。
日本則被要求政府與企業對美投資達5500億美元，且前期利潤須對半分配，收回投資後，美方將獲得其中90％的利潤。韓國部分，由政府須投資3500億美元，其中1500億指定投資造船業，企業也加碼投資1500億美元，並由韓美共組委員會管理。條件相較之下，唯有台灣是全由企業決定投資、獲得利潤。
台日韓對美投資比較
| 台灣 | 日本 | 韓國 | |
| 對等關稅 | 32％→15％ | 24％→15％ | 25％→15％ |
| 投資金額 | 2500億+2500億美元 | 5500億美元 | 3500億+1500億美元 |
| 資金來源 | 企業+政府信用保證 | 政府+企業 | 政府+企業 |
| 獲利分潤 | 全由企業獲得 | 前期利潤對半分配，收回投資後由美方獲得90％、日本10％ | 全由企業獲得 |
鄭麗君與經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮等人，與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）已經在美國商務部，簽署投資合作備忘錄（MOU）。談判中聚焦對等關稅，併同232條款關稅與美方進行多輪磋商，順利達成談判預定的4大目標，行政院長卓榮泰今天表示，談判團隊可說目標是全數達成。
一、對等關稅調降至15％且不疊加MFN
談判首要目標就是讓對等關稅從20％調降至15％，且不疊加原有MFN稅率，讓台灣獲得美國主要逆差國中的「最優惠盟國待遇」，且與日本、韓國及歐盟齊平。工作小組表示，此舉拉齊台灣與主要競爭國的立足點，讓工具機、手工具等傳統產業競爭力，可望明顯提升。
二、成為全球首個爭取到232關稅最優惠待遇
此次談判的另一重點就是和半導體息息相關的232條款。台灣不僅成為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時也取得汽車零組件、木材等等產品的232關稅最優惠待遇。
美方已於美東時間14日，公布首波232半導體關稅，針對部分先進運算晶片課徵25％關稅，未來可能擴大範圍。工作小組強調，美方承諾給予台灣最優惠待遇，將大幅降低台灣半導體業者在美投資布局的不確定性，且台灣企業赴美設廠所需要的原物料、設備與零組件，亦可豁免對等關稅與232關稅。
鄭麗君也表示，台灣能成為第一個針對美國未來可能課徵232條款相關關稅，取得相對完整及最優惠待遇，代表美國看重台灣是重要的半導體戰略夥伴。
除半導體外，台灣還成功爭取汽車零組件、木材家具及航空零組件中鋼、鋁、銅衍生品等多項232關稅最優惠待遇。針對未來美方可能新增進行232調查的品項，台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。
三、「台灣模式」獲美方認同 投資承諾達5000億美元
在供應鏈合作方面，台美同意以「台灣模式」引導業者進軍美國市場，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業的全球競爭實力。
工作小組表示，在台灣業者自主投資規劃下，台灣同意以2類不同資本投資美國。第1類為企業自主投資2500億美元（約新台幣7.8兆元），包含半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業。
第2類則由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，以投資半導體與ICT供應鏈等。工作小組強調，此非政府直接出資，而是藉由信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元的融資額度，給予有融資需求的投資業者，且為確保台灣業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
四、高科技領域深化合作 確立全球AI供應鏈戰略夥伴關係
工作小組指出，台美產業長期互補，擴大投資將增進彼此共榮發展。美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心，台灣則以「根留台灣、布局全球」為核心戰略，因此擴大布局美國，透過頂尖的製造能力，結合美國創新研發、人才及市場優勢，雙方將鞏固全球高科技領導地位。
建立雙向投資機制 美方擴大投資台灣五大產業
除擴大對美投資外，台美也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在台灣鼓勵下，擴大投資台灣「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技等產業。美國進出口銀行（Export-Import Bank）及美國國際開發金融公司（DFC）等金融機構，也將適時提供融資支持。
由於台美貿易協議涵蓋「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益與環境保護、擴大採購」等內容，工作小組指出，雙方仍在進行法律檢視，將另擇期與美國貿易代表署完成文件簽署，待協議簽署後將詳細對外說明，並依法定程序將完整協議文本送交國會審議。