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這波半導體漲價，市場關注的已不只是「漲了多少」，而是還會不會再漲。從2025年底延續至今，價格上修已由單一產品擴大至整體供應鏈，業界普遍認為，在需求與成本未明顯轉弱前，價格仍具延續空間。
供應鏈指出，目前晶圓代工、記憶體與多項零組件的調價已在2026年第二季逐步確立。隨著國際IDM與各地晶圓廠陸續釋出漲價訊號，市場對於本波漲勢的持續性已有共識。
漲價節奏確立 需求與成本支撐延續
從時間軸觀察，2026年第二季成為關鍵轉折點。包括晶圓代工、IC設計與國際晶片廠，均已啟動或規劃價格調整，顯示漲價已從個別廠商行動，轉為整體產業。科技圈人士透露，這一波調價動作，幾乎讓所有客戶不得不接受。
在原物料與人力成本上升的背景下，市場普遍認為，相關成本難以由單一環節吸收，只能逐步向下游反映。
進一步從供需結構來看，這波漲價仍具支撐力。一方面，AI（人工智慧）資料中心與高效能運算需求持續擴大，帶動晶片、電源與高速傳輸相關元件需求同步成長；另一方面，原物料價格維持高檔，讓製造成本難以回落。
供應鏈人士觀察，在需求未明顯轉弱的情況下，客戶端也傾向維持一定庫存水位，避免再次出現缺料風險，也能支撐價格表現。
供給仍吃緊 通膨壓力延續至2027年
市場接下來關注的，是下半年價格是否還會進一步調整。科技圈人士說，若原物料價格持續上升，且終端需求未出現明顯降溫，價格仍存在上修的可能。不過是否再次調整，仍須觀察市場需求變化與整體經濟環境。
同時，供應端壓力尚未解除，包括高階玻纖布、載板材料與部分記憶體產品，供應仍相對緊張，交期拉長情況持續，部分材料供需失衡甚至可能延續至2027年。
部分記憶體產品因產能轉向高階規格，傳統產品供給縮減，也讓市場維持偏緊狀態。
整體來看，在需求與供給雙重因素影響下，半導體價格不再只是短期波動，而呈現出延續性更強的通膨特徵，後續走勢將持續牽動市場關注。