這波AI（人工智慧）大浪，掀起從晶圓、封測一路到電阻、電容的成本上修。科技圈人士指出，這波漲價潮不只集中在高階晶片，更沿著供應鏈往下出現連鎖效應，連原本價格相對穩定的電阻、電容，也開始跟著往上走，半導體成本正在出現新的變化。
供應鏈表示，自2025年底以來，調價通知已陸續出現，進入2026年後範圍進一步擴大至近60項零組件，涵蓋晶圓代工、封裝測試、IC設計以及各類被動元件。整體來看，價格並非集中在單一零組件，已蔓延至整個科技業。
晶圓先上調 不同世代製程同步漲起來
最早出現變動，是晶圓代工報價。隨AI ASIC、GPU與高效能運算需求持續增加，訂單結構出現變化。業界觀察，價格不再隨單一產品或短期市況波動，變成由整體算力需求牽動。
過去較少見的情況也開始出現，先進製程與成熟製程同步調整價格。市場傳出，部分台系業者已規劃分階段上修報價，8吋與12吋製程成本也跟著墊高，帶動不同世代產品一起變貴。
材料先變貴 上游成本撐不住
除了晶圓，材料端的壓力同樣明顯。銅箔基板、玻纖布與膠膜等關鍵材料近一年多次調價，部分產品累計漲幅超過3成。同時，金、銀等貴金屬價格走高，也讓封裝與電子零組件的製造成本持續墊高。科技圈人士表示，在原物料與供應緊張的雙重影響下，上游廠商已難以自行吸收成本，調整報價成為必要選項。
封測被擠壓 非AI產品也跟著變貴
壓力接著往封裝測試端擴散。AI晶片對先進封裝需求快速增加，占用大量產能，也壓縮傳統封裝的可用空間。這種排擠效應，使得即使不是AI相關產品，也開始面臨交期拉長與成本上升的情況。在產能吃緊與材料上漲的背景下，封測廠陸續調整報價，幅度上看20％，並逐步轉嫁至客戶端。
IC設計跟進 電源與類比產品調幅擴大
當成本往下傳導，IC設計端也開始反映壓力。供應鏈指出，類比IC、MCU、功率元件與電源管理晶片等產品，多數已調漲10％至30％，部分關鍵料號漲幅更高。與電源相關的產品，因需求持續增加，價格調整幅度尤為明顯。國際IDM廠與台系業者同步調整報價，讓整體漲價趨勢更加一致。
最基礎元件也撐不住 電阻電容同步上修
價格變動進一步延伸至供應鏈底層。鋁電容、鉭電容、MLCC與電阻等被動元件，近期普遍調整價格，多數產品漲幅超過10％、最高逼近30％，部分高階與車用規格漲幅更高。這類元件原本價格波動較小，但應用範圍極廣，如今同步上修，代表成本壓力已從上游一路傳遞下來，幾乎沒有環節能完全避開。
從上游到末端 漲價開始連成一條線
從整體供應鏈來看，這波價格變動已出現整體同步上漲，晶圓與材料先動，中游封測與IC設計跟進，下游零組件隨之調整。從晶圓、IC到電阻與電容，價格變化不再各自發生，而是沿著供應鏈逐步擴散。
業界觀察，這種由上而下的連鎖漲價模式，已讓價格調整從單點現象，變成整條供應鏈一起動。