AI（人工智慧）算力爆發，推升資料中心高速傳輸需求，矽光子即將從實驗室走向量產臨界點，「護國神山」台積電率先釋出關鍵訊號，宣布COUPE平台今年將導入量產，帶動產業從技術驗證跨入商業部署，也讓AI資料中心的光互連競賽正式引爆。
SEMI國際半導體產業協會31日舉辦「矽光子量產革命：AI數據中心的光學未來」論壇，集結台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工與愛德萬測試等產業鏈關鍵業者，直指矽光子邁向規模化的2大核心門檻：光電封裝精度與測試效率。
矽光子2026爆發 台積電量產進程成關鍵指標
隨著生成式AI與高速運算（HPC）需求飆升，資料中心對高速光互連架構需求急遽攀升。SEMI指出，作為資料傳輸核心的光收發器，2026年矽光子模組銷售占比將突破五成，較2024年的33%大幅成長，2026年也被視為矽光子進入規模化部署的關鍵元年。
在產業即將跨過商轉門檻之際，台積電釋出的量產進度成為最關鍵訊號。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示，COUPE平台透過SoIC技術，將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計今年按計畫進入量產，象徵矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。
他也點出，CPO（共同封裝光學）能否順利規模化，關鍵在於3大技術環節：晶圓測試、光纖陣列單元，以及高速光學封裝組裝。這意味著矽光子競爭已不再是單點技術突破，而是整體供應鏈協同能力的比拚。
矽光子量產卡關封裝與測試 良率與成本成關鍵
論壇中也揭示，光電封裝是第一道量產門檻。矽光子需同時整合光與電訊號，對精度要求極高，任何微小偏差都可能影響整體效能。從台積電的封裝整合，到Coherent的光學技術、住友電工的光纖方案，再到聯鈞光電的封裝測試經驗，產業正快速從技術開發走向系統整合。
然而，即便封裝逐步成熟，真正卡關的仍是測試與成本。工研院電光系統所副所長駱韋仲直言，當前最大瓶頸在於「測不準也量不快」。由於CPO結構高度精密，光電訊號耦合使量測誤差容易被放大，導致晶圓級測試難度大幅提升，進而影響良率與量產可行性。
為突破瓶頸，工研院正與國際夥伴及本土設備業者合作，建立標準化量測流程，並透過SiPhIA平台推動跨廠測試標準；愛德萬測試則從自動化測試設備（ATE）切入，提出降低製造成本的解方，加速矽光子量產落地。
SEMI指出，SiPhIA自2024年成立以來已匯聚超過150家產業夥伴，串聯半導體製程、先進封裝與光電技術供應鏈，並已聚焦1.6T與3.2T高速模組量產開發。隨著AI資料中心需求持續擴張，矽光子不僅是傳輸技術升級，更關乎下一世代產業主導權。
當台積電率先將矽光子推進量產節點，產業競爭焦點也正式從「能不能做出來」，轉向「誰能最快、最穩、最低成本做出來」，AI資料中心的光學戰場已正式點燃。