AI（人工智慧）模型從訓練走向推論與代理應用，引爆資料中心算力需求大爆發，聯發科執行長蔡力行直言：「整體算力需求維持成長，甚至呈現加速趨勢。」在這股加速浪潮下，Google開賣自主研發的TPU成為市場最關注的新戰火，當雲端巨頭既是客戶又是供應商，外界好奇聯發科能受惠多少？
Google強攻AI，大舉研發TPU出現大進展。過去僅保留內部投入Gemini AI模型開發，並租賃雲端客戶使用，直至近日Google母公司Alphabet執行長皮伽（Sundar Pichai）首度證實，TPU晶片已開始供應部分客戶，正式與輝達（NVIDIA）的GPU形成對決。
AI需求結構轉變 Google強化TPU供應鏈話語權
Google從雲端供應商跨足AI基礎建設，關鍵在於AI需求結構出現質變，業界人士說，隨著生成AI和代理AI快速普及，企業對運算需求不再侷限於模型訓練，已延伸至推論與即時應用場景。蔡力行指出，長期來看資料中心投資動能來自整體算力需求擴張，「用途本身反而是次要因素」，帶動客製化晶片與系統整合需求同步升高。
在此趨勢下，TPU對外供應被視為Google強化AI競爭力的重要一步，科技圈人士分析，Google自研晶片可降低對外部供應依賴，並在效能與成本之間取得更佳平衡；另一方面，將TPU導入外部客戶資料中心，也讓Google在AI基礎設施市場中掌握更高話語權。換言之，這不僅是產品策略調整，更是商業模式的延伸。
聯發科AI ASIC市占上看26% 挑戰博通供應鏈地位
在此同時，供應鏈也出現新的競合關係，過去晶片設計公司多半扮演服務雲端業者的角色，但當雲端巨頭開始自主研發並供應晶片時，產業分工將變得更複雜。對聯發科而言，這樣的變化既是機會，也是挑戰。
蔡力行強調，在AI資料中心架構日益複雜的情況下，單一晶片效能已不足以決定競爭力，整體系統能力才是關鍵，聯發科除了在晶片設計握有優勢，還包括系統整合、封裝與關鍵技術能力的整體解決方案，「價值已延伸至矽與封裝整合能力，並結合IP與服務。」
而聯發科的對手博通，不僅在客製化晶片市場耕耘多年，更與多家大型雲端客戶維持穩定合作關係，聽樣具備量產與設計整合經驗優勢。業界普遍認為，未來AI資料中心晶片將朝多供應商模式發展，以分散風險並確保供應穩定，聯發科與博通可能在不同環節各自發揮所長。
研調機構Counterpoint Research指出，隨著Google第8代TPU產品推進，包括TPU v8t（Zebrafish）、TPU v8e（Humufish），「聯發科在AI ASIC供應鏈的角色有望進一步提升。」預估2028年，聯發科出貨量逼近500萬顆、市占約26％，有機會成為僅次於博通的重要供應商之一。
雲端巨頭自研晶片 AI晶片供應鏈進入競合新時代
值得注意的是，隨著Google等雲端業者強化自研能力，「客戶與競爭者」的界線正逐漸模糊。晶片設計公司一方面需承接大型訂單，另一方面也必須面對來自客戶的潛在競爭壓力，這種「亦敵亦友」的關係，將成為未來AI供應鏈的重要特徵。
整體來看，Google開始對外供應TPU，象徵AI基礎設施競爭進入新階段。當算力需求持續加速、供應鏈角色重新洗牌，誰能在效能、成本與系統整合之間取得最佳平衡，將決定下一輪AI晶片競賽的勝負。