過去以手機晶片聞名的IC設計龍頭聯發科，今（7日）將首度對外公開大規模浸沒式冷卻AI研發資料中心，更同步揭露高效能、低耗能運算架構。在此同時，旗下達發也釋出AI資料中心光通訊、乙太網與寬頻業務全面升溫，讓市場開始意識到，聯發科集團正從消費性晶片供應商，逐步跨向AI基礎建設核心供應鏈。
達發執行副總經理謝孟翰指出，隨著AI資料中心基礎建設需求快速擴張，旗下光通訊、乙太網與固網寬頻3大產品線同步受惠，其中光通訊業務成長尤其顯著，預估今年光通訊營收規模將達去年的逾3倍。
聯發科不只拚AI晶片 達發同步吃下高速傳輸需求
謝孟翰表示，在AI資料中心架構中，除了核心AI算力之外，更需要龐大且多層次的底層網路架構支撐，這也帶動網通規格快速升級。此外，達發目前已透過光通訊、乙太網與寬頻產品，成功切入全球大型雲端服務供應商（CSP）與Hyperscaler（超大規模雲端服務供應商）供應鏈。
在光通訊領域，達發聚焦AI資料中心Scale-out架構中的可插拔式光收發模組晶片與PAM4 DSP產品，聯發科則主攻Scale-up AI系統級晶片，雙方透過集團協作，加速產品開發與落地。市場解讀，這意味聯發科集團已不再只是單點切入AI，已從AI ASIC、資料傳輸到網路基礎建設，逐步形成完整布局。
AI資料中心拚高速傳輸 達發DSP方案吃下升級潮
達發透露，旗下單通道50G SerDes相關PAM4 DSP產品，搭配TIA（轉阻放大器）解決方案，已切入多家全球前10大模組廠，第一季出貨優於預期，營收較前一季與去年同期皆呈現數倍成長。至於下一世代100G SerDes PAM4 DSP產品，也已與多家全球前5大模組廠合作，預計今年中正式量產。
根據達發觀察，單通道100G SerDes的800G光收發模組，至2028年仍為市場主流，下一世代200G SerDes的1.6T光收發模組也正逐步放量。達發表示，為滿足AI資料中心升級需求，相關研發團隊與IP建置均已到位，將加速產品開發。
外界高度關注的CPO（光學共同封裝）技術，達發認為，未來與可插拔模組將形成互補，並非取代關係。謝孟翰指出，在大規模AI資料中心Scale-out長距傳輸架構中，搭載DSP的方案，在訊號穩定性、傳輸品質與維運成本上仍具優勢，因此400G至1.6T可插拔模組至2030年仍將是主流方案。
達發低軌衛星營收翻倍 AI與衛星雙引擎啟動
除了高速光通訊，達發在AI資料中心帶外管理（OOB）架構也有新突破。達發透露，目前寬頻10G-PON產品已切入北美大型CSP供應鏈，並應用於AI資料中心OOB架構，透過光纖一對多傳輸優勢，大幅優化機櫃佈線空間與功耗表現。
達發乙太網PHY晶片也同步導入AI伺服器，在OOB架構中負責BMC與PON主晶片間的管理訊號傳輸，成為重要通訊介面。市場認為，隨AI運算需求快速攀升，資料中心對低功耗、穩定性與遠端即時監控要求愈來愈高，相關架構滲透率也將持續提升。
除AI資料中心外，低軌衛星業務同樣成長迅速。達發指出，全球主要客戶已成為其乙太網第一大客戶，受惠衛星部署擴張與地面用戶數快速增加，帶動1G PHY與2.5G PHY產品升級與出貨動能，第一季低軌衛星營收較去年同期翻倍成長。
另一方面，達發也將原「高階AI物聯網事業群」更名為「無線邊緣AI事業群」，積極將藍牙技術從音訊拓展至更大規模的藍牙傳輸市場，包括文字、圖像等多元資料型態，並持續深化與全球前3大電競品牌合作。
隨著聯發科首度公開AI算力資料中心，到達發全面切入AI資料中心高速傳輸與OOB架構，聯發科集團正在建立不再只是手機晶片優勢，升級成為橫跨AI算力、資料傳輸、邊緣AI與雲端基礎建設的新平台戰略。