為搶攻全球人工智慧（AI）基礎設施商機，美國晶片大廠超微（AMD）今（21）日宣布，將於台灣產業體系挹注超過100億美元（約新台幣3,200億元）的投資計畫。此次超微不僅攜手台積電，正式啟動第六代EPYC處理器「Venice」的2奈米製程量產，更結盟日月光、矽品、力成等封測巨頭，以及多家IC載板與代工大廠。AMD企圖透過擴充次世代2.5D先進封裝產能，突破當前AI算力與散熱瓶頸，展現深耕台灣供應鏈的強烈決心。
迎戰代理式AI時代 台積電2奈米Venice正式量產
AMD執行長蘇姿丰親自揭曉技術藍圖新里程碑，宣布代號「Venice」的第六代EPYC伺服器處理器，已在台積電2奈米先進製程展開量產爬坡，成為全球高效能運算產業首款進入2奈米量產的指標產品。台積電董事長魏哲家表示，雙方透過緊密合作，將先進製程與高效能運算架構結合，進一步推動AI與高效能運算發展。
AMD也預告未來將推出同為2奈米製程的延伸產品「Verano」，透過導入LPDDR記憶體整合技術，以滿足「代理式 AI（Agentic AI）」時代對於大容量記憶體與極致節能的雙重需求。
百億美元擴張先進封裝 結盟日月光與力成
面對市場CoWoS產能高度集中於輝達（NVIDIA）導致供應吃緊的現況，AMD將這筆逾百億美元的資金，重點佈局於次世代封裝與載板技術。
在凸塊連接技術方面，AMD與日月光、矽品共同開發並驗證以晶圓為基礎的2.5D高架扇出橋接技術（EFB）；同時與力成科技完成業界首款2.5D「面板級EFB互連技術」驗證，此架構能提升晶片互連頻寬與電源效率。
此外，欣興電子、南亞電路板與景碩科技等載板三雄也納入高階載板供應鏈，為高效能運算晶片提供堅實後盾。
台系ODM廠就位 Helios機櫃平台下半年揮軍全球
AMD集結台灣晶圓製造與先進封測實力所打造的旗艦級硬體，預計將於2026年下半年在全球超大型資料中心落地。備受矚目的機櫃級AI平台「AMD Helios」將整合2奈米Venice CPU、次世代MI450X GPU以及先進網路架構，提供一體化的龐大算力。
目前台灣代工供應鏈已全面到位，包含緯穎、緯創、英業達，以及負責機構設計的廣積均全力投入組裝，協助將Helios平台從設計端推向規模化量產。
AMD表示，AI產業正從模型訓練進一步走向代理式AI與大型推理運算階段，對高效能晶片、先進封裝、記憶體整合與資料中心散熱效率的需求同步提升。
隨著全球AI基礎建設持續擴張，市場預期，台灣在晶圓代工、封測、載板與AI伺服器ODM等供應鏈的重要性，未來仍將持續提升。