華爾街券商摩根士丹利（Morgan Stanley）20日發布的最新供應鏈研究報告中指出 ，輝達（Nvidia）下一代AI伺服器機櫃Vera Rubin（VR200 NVL72）的整體物料清單（BOM）成本將出現顛覆性的轉變 。大摩預估，雲端服務供應商（CSP）向原廠委託設計製造商（ODM）採購單一Rubin機櫃的平均售價（ASP）將高達約780萬美元 ，相較於前一代Blackwell（GB300 NVL72）的399萬美元成本 ，整體機櫃造價大增近95%。
這波驚人的成本翻倍，主要是受到晶片複雜度增加、運算與電力密度大幅拉高所驅動 ，將徹底重塑全球AI伺服器供應鏈的價值分配 。
HBM成本狂飆 打破過往GPU獨大格局
根據摩根士丹利的分析，Rubin機櫃最大的成本質變來自於高頻寬記憶體（HBM）的暴漲。在舊有價格體系下，記憶體僅佔GB200機櫃成本的5%至10%，但隨著記憶體容量顯著升級與現行市場報價攀升，大摩預估在VR200機櫃中，記憶體成本將飆升至200.1萬美元，較GB300狂增435%，其佔整體BOM表的比重更拉高至25%至30%。
這波記憶體海嘯直接將繪圖處理器（GPU）的成本比重，從GB200的約65%拉低至Rubin的51%，打破了過往單一晶片主導成本的常態。此外，大摩也提出另一種情境，若未來超大型客戶改為自行採購SOCAMM記憶體模組，機櫃售價則有望降至670萬美元。
技術門檻拉高 高規PCB與MLCC價值翻倍
在下游電子零組件方面，摩根士丹利指出，印刷電路板（PCB）與積層陶瓷電容（MLCC）的產值增幅最為驚人 。
| 零組件 | GB300價錢 （美元） | VR200價錢 （美元） | 漲 幅 |
| 記憶體 | 37.4萬 | 200.2萬 | +435% |
| PCB | 3.5萬 | 11.7萬 | +233% |
| MLCC | 1,530 | 4,320 | +182% |
| NVLINK SWITCH 晶片 | 6.5萬 | 14.4萬 | +122% |
| 其他網路晶片 | 26.1萬 | 57.6萬 | +121% |
| ABF 載板 | 1.1萬 | 2萬 | +82% |
| GPU | 252萬 | 396萬 | +57% |
| 其他 | 40.2萬 | 62.3萬 | +55% |
| 電源供應 | 5.8萬 | 7.6萬 | +32% |
| 機架組裝加值 | 2.2萬 | 2.9萬 | +29% |
| 散熱 | 6.5萬 | 7.2萬 | +12% |
| CPU | 18萬 | 18萬 | 0% |
大摩預估，Rubin的PCB單櫃價值將大幅成長233%至11.67萬美元 ，主因是導入了全新的中介板（Midplane）與ConnectX模組 ，且運算板層數從22層提升至26層，銅箔基板（CCL）等級也從M7升級至M8，交換器板更採用了32層的高規設計 。
與此同時，為了應對更高的運算密度，單櫃MLCC的產值也同步暴增182%至4,320美元 ，引發ODM廠積極搶貨建立庫存 。而在味之素堆積膜（ABF）載板方面，受惠於晶片基板面積擴大及Rubin GPU載板平均售價翻倍至200美元 ，單櫃ABF產值也將大幅成長82%。
全面擁抱100%液冷 電力架構走向高壓直配趨勢
面對前所未有的算力與功耗挑戰，摩根士丹利預測Rubin機櫃將全面走向無風扇的純液冷設計 。大摩估算，VR200單櫃的散熱產值，其不含外掛水冷機組，將增長12%至72,080美元，透過冷卻板、快接頭（NVQD）及機櫃分流管（Manifold）等組件的升級，提供更高的熱管理效能。
在電力系統方面，Rubin機櫃的電源產值將攀升32%至7.6萬美元 ，除了傳統的110kW電源架外，已有美國CSP客戶開始在Rubin平台導入高壓直流（HVDC）獨立電力機櫃 。大摩進一步預估，隨著2027年下半年Rubin Ultra登場，產業將更廣泛地採購800V DC高壓直流架構，推升整體電力元件的長線價值 。