摩根大通（J.P. Morgan）14日發布的產業報告指出，AI伺服器需求快速成長，正重塑亞洲硬體供應鏈版圖。報告預估，全球AI載板（Substrate）需求將由2024年的2,448十億平方公厘，大幅攀升至2028年的21,522十億平方公厘，4年間成長近9倍，年複合成長率（CAGR）高達67%。隨著需求持續升溫，高階載板產能利用率預計將於2027年突破110%，2028年進一步升至135%。
在摩根大通追蹤的13家台灣供應鏈廠商中，共有11家獲得「加碼」評等，僅台郡（6269）與瑞儀（6176）維持「中立」，顯示外資持續看好台灣在AI供應鏈中的關鍵地位。
外資點名4大台廠 成AI升級受惠股
報告特別點名台光電（2383）、致茂（2360）、欣興（3037）及國巨（2327）等4家公司，認為有望受惠於AI規格升級與產業結構變化。
其中，台光電在高階M9材料市場市占率接近100%，摩根大通預估，到2027年有望掌握全球逾半數高階CCL產能；致茂則在輝達（Nvidia）GPU系統級測試（SLT）設備市場具備領先地位，隨著高效能晶片測試需求增加，相關業務成長備受關注。
欣興則憑藉載板規模優勢，取得全球35%至40%的T-glass配額，帶動強大的定價權與利潤率擴張；國巨則被視為低階MLCC供需趨緊與價格調整趨勢下的重要受惠者，同時在電阻與鉭質電容市場維持競爭優勢。
上述4家公司未來兩年獲利與股東權益報酬率（ROE）均有明顯成長空間，成為AI供應鏈中最受關注的台廠代表。
| 公 司 | 2026年 淨利年增率 | 2027年 淨利年增率 | 2025年ROE | 2026年ROE | 2027年ROE |
| 台光電 （2383） | 129% | 88% | 34% | 57% | 71% |
| 致茂 （2360） | 139% | 73% | 42% | 47% | 63% |
| 欣興 （3037） | 244% | 78% | 7% | 21% | 30% |
| 國巨 （2327） | 165% | 55% | 14% | 30% | 36% |
其餘獲加碼評級的台廠還包含群電（6412）、精測（6510）、建準（2421）、健鼎（3044）、台表科（6278）、穩懋（3105）、元太（8069）；而台郡與瑞儀則維持中立評級。
高階CCL價值飆破20萬美元
摩根大通指出，隨著AI伺服器規格快速升級，高階銅箔基板（CCL）需求正大幅成長。以最高階的VR Ultra機櫃為例，單一機櫃所使用的CCL價值已超過20萬美元。
報告預估，高效能運算（HPC）用CCL市場規模將從2025年的38.9億美元，成長至2027年的99.8億美元，兩年複合成長率高達60%。
其中，最受關注的M9等級高階材料需求增速最快，市場規模預估將於2027年達到7.7億美元，單年成長率達214%。此外，隨著交換器傳輸速度由100G、400G一路提升至1.6T，電路板層數也將由約20層增加至40至50層，帶動高階板材需求同步升溫。
載板產能稼動率2027年正式破百
除了CCL之外，AI晶片尺寸持續放大，也讓載板供應鏈面臨更大壓力。從輝達Hopper平台到未來Rubin Ultra世代，晶片面積持續增加，帶動載板需求快速攀升。預估AI伺服器與交換器所消耗的載板面積，占全球載板總需求比重將從2024年的26%，大幅提高至2028年的75%。
在需求快速擴張下，上游關鍵原料T-glass高階玻璃纖維布供應趨緊，整體載板產業稼動率預估將從目前水準持續攀升，2027年達110%，正式突破滿載門檻。
從GPU功耗翻倍到MLCC缺口危機
隨著AI晶片效能持續提升，相關測試與被動元件需求也同步升溫。GPU單晶片功耗（TDP）從Hopper世代的700瓦、Blackwell世代的1,200瓦，一路翻倍飆升至Rubin世代的2,300瓦，未來的Feynman世代更預估突破4,000瓦。
晶片功耗大增導致測試時間大幅拉長與機台平均售價（ASP）墊高。摩根大通預估，測試設備龍頭致茂的測試相關營收，將從2025年的100億元新台幣，在短短兩年內，於2027年翻至320億元新台幣。
另一方面，由於高階AI伺服器消耗了全球超過65%的MLCC生產資源，傳統低階MLCC的供需平衡將在2028年下墜至負18%，缺貨危機將逼使低階MLCC價格指數暴衝 45%。