隨著AI伺服器、車用電子與高頻通訊需求升溫，被動元件產業再度成為焦點。台股15日大漲逾千點，終場收在45,396.99點。其中被動元件族群成為盤面最強勢焦點，龍頭廠國巨（2327）率先攻上漲停，帶動禾伸堂（3026）與華新科（2492）等19檔相關個股同步亮燈。
國巨受惠外資法人調升目標價區間至1050元至1355元，激勵股價走強，市值攀升至約1.95兆元，晉升台股市值排行榜第7名。
針對產業後市，國巨董事長陳泰銘直言：「下半年會非常忙」。全球MLCC三巨頭在近期的股東會上，亦同聲對未來市況釋出正向展望。這波源自AI的強勁拉貨需求，也引發市場關注，被動元件產業的新一輪漲價循環是否已正式啟動。
三巨頭同聲看旺後市
國巨、華新科與禾伸堂等MLCC三巨頭不約而同看旺景氣表現，並相繼採取擴產行動以迎接史上最長的缺貨潮。龍頭大廠國巨的訂單出貨比（B/B）已攀升至1.3以上，超越日商村田；市場更傳出陳泰銘已下達增產令，要求生產線開滿MLCC稼動率，公司將以提升稼動率、備戰庫存與去化產能瓶頸等方式迎接訂單潮。
華新科總經理曾明燦則率先定調，此波源自AI的剛性需求將超越2018年因日商轉進車電所衍生的超級大循環，缺貨潮恐延續至2027年以後。
曾明燦分析目前AI伺服器需求僅是第一波，未來高達2億台規模的AI PC等邊緣裝置一旦在記憶體供應順暢後放量，將進一步加深缺貨效應；為此，華新科已將今年資本支出提升3倍，並因應設備交期受限而積極備戰，啟動連續兩年的擴產計畫。
禾伸堂董事長唐錦榮也指出，由於高階被動元件設備交期長達1至1.5年，擴產面臨設備端交期延長的瓶頸。禾伸堂下半年導入的設備為前兩年即釋出的訂單，推算今年產能可望提升兩至三成，2027年將再拉升三至四成，並預期明年的供需缺口恐將進一步擴大。
輝達推升MLCC用量呈數百倍跳升
根據摩根士丹利最新研究報告，此波產業循環的核心動能，來自於下游終端產品的規格升級。
以電容器中產值最大、技術指標最具代表性的「積層陶瓷電容（MLCC）」為例，傳統伺服器單機用量僅約2,000顆，但輝達（NVIDIA）GB200與GB300機櫃的MLCC用量已大幅超過40萬顆；新一代Vera Rubin平台對高階MLCC的需求更迎來爆發，單一機架預估用量高達430萬顆。
AI伺服器與電動車的電力架構升壓，使耐壓100V以上的「高壓MLCC」及新型「TLVR電感」成為高單價的明星產品。除了終端拉貨潮外，上遊關鍵金屬原物料如銀、銅、錫成本大幅走高，也是迫使廠商重啟價格協商、全面轉嫁成本的主因。
兩關鍵再掀漲價潮
市場近期重新聚焦被動元件族群，除了AI需求強勁外，供給端也出現變化。國巨旗下美商基美（KEMET）已自6月起調漲部分電容產品價格，日本松下也傳出將於7月調漲產品售價。
另一方面，中國被動元件廠風華高科因訂單滿載，已暫停部分MLCC與晶片電阻接單；日韓大廠則將產能優先保留給高階AI與車規產品，使部分中低階訂單開始外溢至台廠。
14家受惠台廠大盤點
目前市場高度關注的台灣被動元件廠商，包括國巨、華新科、禾伸堂、信昌電（6173）、立隆電（2472）、蜜望實（8043）、鈺邦（6449）、臺慶科（3357）與三集瑞-KY（6862）等。
在各家特規大廠的技術亮點方面，國巨的產品線全面涵蓋MLCC、晶片電阻與磁性元件；華新科主攻高壓與特殊規格MLCC；禾伸堂則深耕高壓MLCC與車用市場。
三集瑞-KY（6862）受惠於新型TLVR電感需求爆發，已成功獲得輝達多世代平台（Hopper、Blackwell、Rubin）及AMD訂單；作為全球前三大固態電容廠的鈺邦，也已成為輝達V-chip的第一供應商。立隆電則以混合鋁質電解電容打入新世代機櫃BOM表供應鏈，成為非日系供應商的關鍵選擇；信昌電更是少數掌握上游材料的垂直整合廠，目前正全力衝刺AI伺服器電源與BBU大單。
在這波漲價與補貨潮帶動下，晶片電阻廠大毅（2478）、薄膜電阻廠光頡（3624），以及擁有低價庫存優勢的被動元件通路商日電貿（3090）、堡達（3537）等，也同步受到市場資金青睞。