AI（人工智慧）伺服器搶料戰，現在連最不起眼的小零件都開始缺貨。過去市場討論集中在GPU、HBM、高階PCB，如今，「高階MLCC（積層陶瓷電容）交期已拉長至20多週，設備交期更延後1年至1年半。」被動元件廠禾伸堂董事長唐錦榮直言：「市況從來沒有像今年那麼強。」
隨著輝達（NVIDIA）AI平台Blackwell開始放量、Vera Rubin年底接棒，AI缺料戰火正一路燒進被動元件產業。禾伸堂25日召開股東會，AI帶動高階MLCC需求暴衝，成為全場最受矚目的焦點。唐錦榮坦言，這波AI需求與2018年被動元件景氣高峰很像，「但本質完全不同。」
從A100一路燒到Rubin Ultra AI「電源革命」引爆MLCC搶產能
「2018年比較像全面性缺貨，大家追漲價。」唐錦榮指出，現在AI帶動真正地高階化需求升級。從2020年A100、2022年H100到現在Blackwell開始大量出貨，今年第四季將量產Vera Rubin，2027年後還有Rubin Ultra接棒，整個AI平台演進速度愈來愈快，也讓電力架構出現巨大改變。
唐錦榮認為，AI真正帶動的，其實是一場「電源革命。」
他分析，AI伺服器、高壓BBU（備援電池模組）、資料中心都朝向更高功率、高電流設計發展，MLCC需求不只增加，規格也同步提升。尤其低損耗NP0、中高壓X7R等高階產品，需求明顯暴增。「這次不只量增，品質也要求拉高。」唐錦榮說，過去市場比價格，現在比的是規格、穩定性與長期供貨能力。
隨著AI電源設計升級，高階MLCC市場也重新進入擴產循環。唐錦榮透露，目前高階設備交期已經拉長到1年至1年半，「很像2018年景氣最熱時，大家都在搶設備。」
他坦言，現在設備廠幾乎滿單，即使想擴產，不一定能立刻拿到機台。這也讓高階MLCC產能短期內難以快速放大，供需缺口恐持續擴大。「如果AI需求沒有改變，2027年缺口可能會更明顯。」唐錦榮直言。
AI供應鏈進入備戰狀態 黃仁勳一句話讓台廠全面衝產能
為了因應AI需求，禾伸堂已啟動2階段擴產，新設備預計今年第三季到2027年第一季分批進機，但設備進廠後，還需要約4到5個月調校與驗證，真正量產仍需時間。
唐錦榮預估，今年底前產能可增加20％到30％，2027年再增加30％到40％。不過，在總產能有限下，不得不逐步降低中低階MLCC比重，把資源集中在AI相關高階產品。
「現在客戶最在意的是，你能不能長期穩定供貨。」他說。目前包括美系4大雲端服務供應商（CSP）、Dell等都是禾伸堂長期合作客戶。隨著AI資料中心持續擴建，高階MLCC重要性也愈來愈高。
值得注意的是，AI缺料問題已不只出現在被動元件。據了解，緯穎同日舉行股東會也提到，目前AI伺服器供應鏈最大挑戰之一，正是關鍵零組件供應吃緊，包括記憶體、高階PCB與MLCC都已出現缺料壓力。
從AI伺服器一路燒到飛天車 高階MLCC需求再添新戰場
而黃仁勳一句：「Vera Rubin可能是台灣供應鏈史上規模最大的產品」，讓整個AI供應鏈為之振奮，並提前進入新一輪備戰。
唐錦榮坦言，「我們很高興聽到這句話。」事實上，禾伸堂不只押注AI資料中心，更發展下一波新應用，包括人形機器人、日本俗稱「飛天車」的eVTOL電動垂直起降飛行器等市場，高階MLCC滲透率都將進一步提升。
「未來3到5年，會越來越有意思。」唐錦榮說。當AI從伺服器一路延伸到機器人與智慧載具，過去最不起眼的小零件，正悄悄變成AI時代最重要的基礎元件之一。