康寧（Corning）日前發布Glass Bridge技術後，市場一度擔心衝擊大立光布局已久的共同封裝光學（CPO）業務，也讓大立光股價承受壓力。面對這波「威脅論」，董事長林恩平今（9日）首度完整回應，他強調康寧採用邊緣耦合（EC）架構，與大立光聚焦光柵耦合（GC）市場並非直接競爭，「未來3年GC仍是市場主流。」
康寧Glass Bridge掀話題 林恩平駁威脅論
談到外界最關心的技術路線之爭，林恩平沒有避談。他指出，目前全球GPU及晶片大廠的設計仍以GC為主，大立光現階段送樣的光纖陣列產品，也是鎖定GC市場。即使未來EC持續發展，不代表GC會消失，未來3年GC占比仍將高於EC。
林恩平進一步分析，Glass Bridge原本就是為EC架構設計，理論上不會跨到GC；而EC方案未來同樣需要光纖陣列，只是精度要求不像GC那麼高，因此2者並非市場想像中的正面對決，也沒有誰取代誰的問題。
大立光啟動送樣 2027年拚量產
回應完市場疑慮後，林恩平也首度公布大立光CPO最新進度。他透露，已收到量產型客戶提供的正式規格，本月將完成光纖陣列送樣，後續將以最快速度展開認證，預估約需2週至1個月即可完成。只要驗證順利通過，產品便可邁入下一階段。
不過，林恩平也坦言，目前真正朝量產規畫推進的客戶僅有一家，其餘仍停留在概念驗證（POC）階段，多數屬於下一世代產品，因此距離大規模量產仍有一段距離。
配合產品開發時程，大立光首條試產線（Pilot Line）預計第三季底完成建置，待試產驗證完成後，再複製全自動化量產線，後續量產速度仍取決於認證與產線複製進度。他表示，目前評估最快可望於明年中進入量產並開始貢獻營收。
林恩平認為，大立光布局CPO的最大優勢，不只是投入光纖陣列，其實是精密對準（Alignment）能力。
高ASP不是終點 良率才是決勝點
面對各自存在公差的V型槽與光纖，大立光透過自動化製程完成高精度對位，形成符合客戶需求的光纖陣列；未來若需要快速擴充產能，除可採用市面成熟設備，也具備自行開發自動化設備的能力，以提高自動化程度降低人力需求。
至於光纖、V型槽等關鍵零組件是否規劃自製？林恩平表示，光纖仍將向國際大廠採購，V型槽也可由市場取得，目前沒有自製計畫。他認為，現階段真正的競爭力仍在製程、自動化與精密對準能力，而非零組件來源。
法人也關心未來獲利能力，林恩平指出，光纖等材料成本高，因此光纖陣列產品平均售價（ASP）一定會高於手機鏡頭，但材料成本愈高，良率的重要性也愈高。目前報價尚未完全敲定，仍須待產品完成驗證、正式量產後，才能進一步評估毛利率表現。
對大立光而言，CPO的下一場戰役，不只是完成送樣，而是如何把驗證成果順利轉化為穩定量產能力。