AI軍備賽恐讓被動元件再拉吃緊警訊！研調機構TrendForce示警，隨著Google、Meta、AWS等雲端服務供應商（CSP）加速推出自研AI ASIC平台，高階MLCC（積層陶瓷電容）需求正快速攀升，若供應商擴產速度跟不上，第四季恐面臨實質短缺風險。
「次世代AI加速平台在量產最終驗證階段（Final Qualification）設計變更頻繁，造成高階MLCC用量大幅上修。」TrendForce指出，最驚人的變化，來自AI晶片設計調整。
輝達、AMD新AI平台 MLCC用量暴飆逾6倍
以超微（AMD）最新AI平台MI450為例，在驗證期間決定以MLCC全面取代物料清單中的鋁電解電容與鉭電容，使47μF 2.5V X6S 0402規格產品用量從每塊板卡1,440顆暴增至10,544顆，等於單板增加超過9,000顆，增幅高達632％。
不只如此，輝達（NVIDIA）下一代Vera Rubin平台對100μF 4V X6S 0805規格MLCC需求也同步提高，從每板320顆增加至500顆。隨著2026年下半年Google TPU V8t/i、AWS Trainium4及Meta MTIA 400／450等重量級ASIC平台陸續放量，高階MLCC需求預料將進一步衝高。
日韓大廠訂單塞爆 高容值MLCC交期暴增1.5倍
然而，需求狂飆，供給端卻難以同步跟上。
TrendForce指出，目前市場急需的小尺寸、高容值、耐高溫MLCC技術門檻極高。雖然Murata（村田）已於2025年底率先量產47μF 2.5V X6S 0402與100μF 2.5V X6S 0603等高規產品，SEMCO（三星電機）今年3月也開始放量，日廠Taiyo Yuden及Kyocera陸續跟進，但良率挑戰仍限制有效產能成長。
此外，Murata出雲新廠預計要到2027年才能全面放量，短期內難以及時支援本輪AI需求高峰。
供需緊繃的訊號已開始浮現。TrendForce觀察，日韓主要供應商的BB Ratio（訂單出貨比）自今年4月起持續攀升，部分高容值X6S產品交期已由8週拉長至20週。已簽訂長期供貨協議（LTA）的一線CSP客戶可優先取得產能保障，但尚未完成鎖料的ODM與系統廠，未來恐面臨現貨價格上漲與交期延遲的雙重壓力。
TrendForce預估，第三季末至第四季初將集中爆發多股需求，高階MLCC供應缺口可能從隱性風險轉為實質短缺，「ODM廠商應積極推進第三季策略性備料，提高安全庫存水位，以因應第四季供貨衝擊。」