市場擔心AI熱潮降溫，全球封測龍頭日月光卻看到另一個更迫切的問題，營運長吳田玉30日在第二季法說會直言，AI不是短期景氣循環，是一場「典範轉移」。拖慢AI腳步，不是需求，其實是硬體基礎建設，「過去40年，我從沒遇過這樣的狀況。」他說，工廠、設備、產能和自動化，如今全被AI追著跑。
日月光第二季交出近18季最佳成績單，單季大賺210.68億元，季增近5成、年增1.8倍，每股淨利4.8元。不過整場法說會，吳田玉把重點放在如何更快蓋工廠、裝設備、擴產能。因為AI不只帶來更多訂單，是一套過去從未存在的新硬體平台。
AI不是升級 是整套硬體重來一次
「極少數人會反對AI是一場典範轉移。」吳田玉認為，AI正站在轉型起點，而且還會經歷多個階段的演進。
他指出，從資料中心、代理式AI（Agentic AI）到未來的人形機器人，AI需要全新的硬體架構，而不是在既有產品上小幅升級。這代表整個半導體供應鏈，都必須重新打造過去不存在的硬體平台。
也因為如此，硬體製造迎來前所未見的挑戰。吳田玉坦言，面對創新、自動化與產能需求同時爆發，這是他投入產業40年來第一次遇到的情況，也是日月光對AI時代最重要觀察。
40年第一次 AI跑得比工廠快
過去半導體產業擔心需求不足，如今情勢完全翻轉。
吳田玉直言，目前真正的瓶頸在於硬體基礎設施。AI對晶片、封裝、測試及整體硬體系統提出更高要求，客戶不只需要今年產能，也開始提前布局明年的供應能力。
為了追上需求，日月光今年2度調高資本支出至105億美元，創下歷史新高。同步推進13座新廠與8項既有廠區擴建計畫，並斥資63億元取得友達高雄路竹廠房，再以56.7億元取得乖乖中壢工業區土地及建物，加快廠房建置腳步。
吳田玉坦言，現在最大挑戰不是接不到訂單，是如何更快完成建廠、安裝設備，把產能交到客戶手上。
AI愈複雜 封裝開始決定輸贏
AI硬體持續升級，也讓先進封裝的重要性跟著提高。
日月光財務長董宏思表示，受惠先進封裝LEAP平台及測試業務成長，封測事業（ATM）毛利率可望逐季改善，第四季有機會突破30％的長期毛利率目標；若順利達成，日月光也將重新檢視長期毛利率區間。
除了獲利能力持續改善，日月光也看好LEAP平台後續成長，預估2027年相關營收將較2026年再翻倍，成為未來重要成長動能。
不跟客戶搶生意 變成最大優勢
除了持續擴產，吳田玉再次強調日月光Pure-play OSAT的定位。
他表示，日月光不經營晶圓代工，也不與供應鏈夥伴產生利益衝突，因此能與不同客戶、晶圓代工廠、載板廠及材料供應商合作，共同完成AI所需要的完整供應鏈。
在他看來，AI競賽除了技術、速度與產能，更重要是信任。唯有建立長期合作關係，才能在快速變化的市場中持續推動下一代硬體發展。
大規模投資勢必讓自由現金流短期承受壓力，但吳田玉強調，日月光不會因此放慢腳步，因為AI時代最大的挑戰，已經不是市場有沒有需求，是能不能更快把下一代硬體做出來。
AI沒有停下來，工廠也不能慢。