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聯發科搶攻ASIC（客製化AI晶片）再往前跨一步！執行長蔡力行今（31日）上調2027年ASIC市占目標，從原先10％至15％，調高至15％至20％，同時透露第2款ASIC預計2028年初量產。這份底氣來自第一代產品累積的開發經驗，還有第二代晶片在成本與效能同步提升。
聯發科預估，2027年AI加速器可服務市場（SAM）規模將達800億美元。蔡力行表示，2028年市場規模會比2027年更大，雖然聯發科尚未提供2028年營收預估，但看好第2款ASIC量產後，成為推升成長的重要動能。
第一代累積經驗 第二代具2大競爭力
蔡力行表示，首款AI ASIC預計今年第四季量產，第2款產品規劃2028年初開始生產，目前設計、投片、良率及可靠度都依照既定時程推進。
他指出，聯發科已從第一代ASIC專案累積不少經驗，因此對第二代產品的開發更有信心，也更了解如何與客戶合作，善用雙方能力，按時完成設計並推進量產。
蔡力行表示，第2款ASIC每瓦效能或整體擁有成本（TCO）都優於第一代，也是聯發科提高ASIC市占率目標的重要原因。他認為，產品競爭力持續提升，將有助聯發科爭取更多資料中心ASIC設計案。
對於聯發科未來是否能成為客戶更主要的ASIC供應商？蔡力行沒有正面回應，僅表示現階段最重要工作是持續履行對客戶的承諾、建立彼此信任，「相信最後能取得比合理份額更好的市占率。」
封裝良率過關 第二款ASIC朝2028年量產
ASIC能否如期量產，先進封裝是關鍵。蔡力行表示，聯發科正與供應商合作改善基板良率、確保產能供應及縮短生產週期，目前EMIB封裝技術進展及良率改善都符合預期，第2款ASIC仍按照既定時程朝2028年量產推進。
談到第二代ASIC，聯發科財務長顧大為表示，無論單顆晶片價值或整體專案規模都將高於第一代，毛利率雖仍略低於平均水準，但隨著出貨放量，對營業利益率會帶來實質且顯著的貢獻。