靠手機晶片打天下的聯發科，下一場硬仗在哪？首款AI加速器ASIC今年第四季量產，2026年AI ASIC營收要衝破20億美元，執行長蔡力行更把2027年市占目標拉高至15％至20％，準備闖進博通、邁威爾（Marvell）盤踞的客製AI晶片戰場。
輝達（NVIDIA）此時再砸35億美元認購聯發科可轉債，雙方合作同步升級。聯發科將採用NVLink Fusion，讓客戶打造的客製XPU接進輝達AI基礎設施，戰線從晶片進一步推向機櫃級AI系統。
首顆ASIC年底量產 第2顆2028年接棒
聯發科第一款AI ASIC已完成開發，預計今年第四季量產，帶動2026年AI ASIC營收突破20億美元。第2款ASIC也已往前推進，良率與可靠度進度符合2028年量產規劃。
產品還在排隊，蔡力行已先把目標往上拉。聯發科將2027年AI加速器可服務市場規模上修至800億美元，市占目標也從原本10％至15％，提高至15％至20％。
這塊市場早有強敵，博通長年深耕客製ASIC，Marvell也積極搶攻AI資料中心訂單；聯發科想拿下15％至20％市占，接下來就得與這些既有玩家正面競爭。
手機本事搬進機房 從設計一路包到封裝
聯發科這次拿到的新武器是NVLink Fusion，客戶可以把XPU設計交給聯發科，再依工作負載客製網路連結、記憶體、封裝、效能及功耗，最後接進輝達NVLink架構。
NVLink Fusion也把更多技術納入同一套平台，包括連接XPU的NVLink Fusion Chiplet、負責晶片高速互連的NVLink-C2C，以及整合客製記憶體能力的NVHBM。要把XPU真正送進AI機櫃，還得整合多晶粒、HBM、高速SerDes、I/O及先進封裝等技術。
雙方先前已合作打造GB10 Grace Blackwell Superchip，應用於DGX Spark等產品，並將合作延伸至PC晶片與車用平台。這次再加入NVLink Fusion，戰線進一步拉進資料中心客製運算市場。
聯手輝達搶客戶 市場緊盯量產訂單
客戶也已開始談，蔡力行透露，目前已有客戶進入討論，部分專案將與輝達共同Go-to-Market；雙方鎖定超大規模雲端業者、雲端服務供應商及前沿AI模型開發商。
不過，最新NVLink整合仍處早期，蔡力行坦言，相關技術仍待時間推進，HBM與基板供應也是目前產業面臨的挑戰，後續還要看客戶導入及量產進度。
首款ASIC今年第四季才要量產，2027年市占目標已經喊到15％至20％，聯發科能不能從手機晶片王殺進AI資料中心第一梯隊，接下來2年是驗收期。