國際半導體產業協會（SEMI）與矽光子產業協會今（31）日共同舉辦矽光子國際論壇，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉表示，AI運算需求持續爆發，矽光子已逐步成為產業布局焦點，預期2027年市占率有望超過50％。
光收發器需求快速攀升 高階市場成長更顯著
徐國晉擔任本次論壇主席，他致詞表示，AI正處於快速擴張階段，龐大的運算需求也讓網路傳輸逐漸逼近現有技術的物理極限。過去以單一伺服器作為運算單位的思維正在改變，如今更應將整座資料中心視為一個完整的運算系統。
隨著AI資料中心持續擴建，光通訊市場也同步迎來成長。徐國晉說明，2025年光收發器銷售額較2024年成長25%，預計2026年還將進一步成長50%。
若聚焦高階市場，100G及以上高速光收發器的成長更為明顯，2024年市場規模較前一年翻倍，2025年再成長60%。
矽光子成主流 2027年市占率估逾50%
展望2028年，徐國晉認為，AI規模化發展可望開啟下一波大幅成長，進一步推升光通訊市場需求。在運算規模持續擴大的情況下，光收發器的底層技術與架構也正經歷結構性轉變。
他指出，矽光子（Silicon Photonics）已逐漸成為主流技術型態，預計到2027年市占率將突破50%；隨著高速光通訊需求持續增加，矽光子晶片的價值也可望同步提升，在高速光通訊市場的重要性持續增加。
CPO加速走向量產 可靠性疑慮逐步降低
徐國晉進一步說明，台灣擁有完整的矽晶圓代工生態系，具備大規模、高精度生產光學引擎的能力。從技術發展來看，共同封裝光學（CPO）可視為矽光子走向成熟的重要展現，也被視為因應未來高速運算與AI資料中心需求的重要技術。
他指出，CPO的可靠性過去長期受到市場質疑，不過隨著實際應用數據逐步累積，市場也持續驗證相關技術的可行性，過往疑慮正逐漸降低。近期已有產業大廠宣布，CPO最快將於今年下半年進入量產階段。
從晶圓製造到元件測試 完整供應鏈是關鍵
不過，CPO及矽光子要實現大規模部署，不能只看晶圓製造端。徐國晉指出，雖然晶圓代工廠具備擴大光學引擎生產規模的能力，但整體供應鏈仍有多個關鍵環節需要同步到位。
他提到，從雷射光源、光纖、光纖連接器，都是矽光子與CPO技術實際落地的重要環節。未來產業競爭也將不再只是單一晶片或元件的技術較量，而是更加考驗整體供應鏈的整合與協作能力。
徐國晉強調，這也是台灣推動成立矽光子產業聯盟的重要原因。
矽光子聯盟串聯上下游 台灣搶攻AI光互連
未來矽光子產業聯盟將扮演串聯產業鏈的重要角色，促進設計與製造、在地供應鏈與國際業者，以及電子運算與光學技術之間的合作。
他指出，透過上下游業者共同投入，可望加速解決矽光子發展過程中的供應鏈與技術瓶頸，並將挑戰轉化為新的合作契機，進一步提升台灣在全球AI光互連產業的影響力。
徐國晉強調，隨著AI運算需求持續擴大，半導體產業正迎來架構轉型，未來將從過去以銅線與電子傳輸為主的模式，逐步走向以矽與光子為核心的新時代。