台積電計畫將次世代先進封裝技術CoPoS，從原本圓形晶圓結構改成方形矩形面板，不僅提高面積利用率、支援更大尺寸封裝，這場「化圓為方」大工程，讓玻璃成為下一個戰場，從雷射打洞、蝕刻到電鍍，眾多台廠已搶著卡位。
台積電董事長魏哲家7月透露，CoPoS試驗線正在建置，相關技術與良率還需要約一年成熟，後續才會與客戶共同導入生產。研調機構TrendForce則推估，台積電短期將從310×310mm面板切入，2027年進入試產、2028年下半年量產。
看準利用率 方形面板勝過圓形晶圓
AI晶片除了GPU、ASIC，還要整合愈來愈多HBM，封裝尺寸一路放大，問題是晶片與封裝接近方形，放在圓形晶圓上，邊緣浪費的面積也愈明顯。
半導體圈人士指出，CoWoS使用12吋圓形晶圓，材料利用率不到70％；改採方形面板後，利用率可提高至90％以上。台積電發展CoPoS，要把浪費的空間拿回來，同時支援尺寸更大的AI晶片封裝。
但「化圓為方」不是換一塊方形板子就能開工，CoPoS製程會先使用玻璃承盤（glass carrier），再往下一階段發展玻璃核心基板（Glass Core Substrate），還得面對玻璃通孔TGV、翹曲、平整度及對位等難題。
下一關換玻璃 打歪、打裂都不行
玻璃核心基板要走向量產，其中一道難關就是TGV。說穿了，要在玻璃上做出極細的垂直通孔，讓訊號與電力可以上下傳輸。問題是，洞看起來小，麻煩卻不少。
TrendForce分析，雷射能量若不穩，孔徑可能大小不一，加工過程也可能造成玻璃微裂紋。洞打完後還得蝕刻、填入導電材料；當玻璃尺寸放大到500×500mm以上，又要兼顧整片平整度與對位精度，從「打得出來」走到「大量生產」，難度完全不同。
也因如此，一個玻璃洞，開始養出一串設備生意。
從打洞到電鍍 設備台廠搶卡位
鈦昇布局TGV雷射設備；東捷則結合子公司富臨科技，從雷射製程切入玻璃載板，布局TGV與重布線層（RDL）技術。
洞打出來後，還有蝕刻、電鍍及濕製程，亞智科技已布局TGV相關蝕刻、電鍍設備，並完成310、510及700mm面板級封裝電化學沉積與濕製程平台；敍豐則從原有ABF載板濕製程設備，往玻璃基板及TGV延伸。
創新服務也投入銅柱玻璃通孔基板TGV-ICP模組，規劃完成驗證後，朝2027年底試產、2028年量產推進。
面板老將跨界 玻璃本行變成新籌碼
半導體封裝從圓形晶圓往大尺寸面板走，也把原本熟悉面板、觸控玻璃的業者拉進戰局。
群創已利用既有面板產線轉做FOPLP，並布局TGV等相關技術；友達也投入面板級封裝與玻璃技術。過去累積的大尺寸玻璃加工能力，如今成了跨進先進封裝的籌碼。
過去以觸控面板為主要業務的宸鴻，也在2年前開始研究TGV，台灣廠區規劃9月初展開試產，並與封測廠合作。不過宸鴻策略長劉詩亮日前坦言，距離真正商品量產「還有很長的路」。
這句話也點破目前的TGV卡位戰：會做、能試產，距離大量生產還有一段路。
CoWoS設備老將也搶進
另一邊，台積電從CoWoS往CoPoS推進，也讓既有半導體設備廠開始搶下一輪生意。
據悉，首波CoPoS Demo設備已陸續進入驗證，弘塑、辛耘切入濕製程，萬潤布局填膠，印能、志聖則搶烘烤及熱處理。
台積電先拚CoPoS「化圓為方」，設備廠搶著跟進；下一階段玻璃核心基板上場，又有另一批台廠提前卡位，接下來要比誰能把玻璃上的洞做得又小又準、不把玻璃弄裂，最後還能大量生產。