AI機櫃明年出貨僅增逾5成，產值卻暴增214％。研調機構TrendForce預估，2027年輝達（NVIDIA）GB300、VR200及VR300三大平台產值將突破7,100億美元（約新台幣22億元），隨著新機櫃愈賣愈貴，從ODM、電源到散熱，台灣供應鏈能搶的生意也跟著放大。
TrendForce指出，新一代Vera Rubin系統平均銷售單價（ASP）預估較GB300翻倍，加上晶圓、HBM等關鍵零組件醞釀漲價，讓機櫃產值增速遠超出貨量。AI伺服器這一輪不只拚出貨，一座機櫃能帶動多少產值，才是下一場戰爭。
小摩估總造價增90％ 點名15家台廠
摩根大通最新「亞洲硬體科技產業」報告也看到AI伺服器身價往上走，隨輝達AI伺服器從GB200、GB300升級至Vera Rubin、Rubin Ultra，小摩估系統總造價將大增90％。
小摩並估計，2026年至2030年CSP及企業投入AI基礎設施的資金將達5.5兆美元，從晶圓代工、ODM一路擴及電源、散熱及網路設備。
台灣供應鏈也被直接圈進這塊大餅，小摩點名台積電、日月光投控、聯發科、創意、世芯、台達電、奇鋐、信驊、南亞科、欣興、台光電、智邦、緯穎、鴻海及廣達等15家公司，全數給予「優於大盤」評等。
機櫃變貴客戶照樣買 緯創VR已量產
機櫃價格往上衝，客戶有沒有踩煞車？緯創看到的答案是否定的。
TrendForce預估，GB300需求將延續至2027年上半年，之後由VR200接棒，成為2027年出貨占比最高的產品；Rubin Ultra平台VR300因HBM及伺服器架構設計細節尚未確定，初期占比仍低。
緯創總經理林建勳8月初法說透露，新一代VR產品已進入量產，但部分客戶仍持續拉貨GB300，新舊平台未出現排擠。即使新一代AI機櫃單價提高，客戶目前對明年的滾動預測仍持續增加採購數量。
緯創也從L10系統組裝一路做到L11整機系統，下半年新增企業、CSP及Neocloud客戶，訂單能見度已看到2027年上半年。新舊平台同時跑，ODM也從系統組裝往整機櫃延伸。
鴻海往機櫃裡吃 逾5成整合自製
鴻海的打法更直接：機櫃愈值錢，就把更多環節留在集團裡。
旗下工業富聯近日表示，GB300目前仍是交貨主力，Rubin平台AI機櫃第三季進入量產前準備、第4季啟動出貨，2027年將成為主力；GB系列需求至少延續至2027年，GB300與VR200將雙軌並行。
鴻海也揭露，AI機櫃零組件整合自製率已超過5成，涵蓋液冷散熱、電源管理、連接器、匯流排、機構件及高速傳輸等關鍵環節。
過去只拿組裝，現在液冷、電源、連接器到高速傳輸都能往裡吃。當一座AI機櫃價格往上走，能留在自己手上的環節愈多，拿到的產值也愈大。
雙鴻一櫃多吃 液冷零件愈做愈多
散熱廠也在搶同一件事。
雙鴻7月營收37.65億元、年增116.7％，創單月新高，成長動能包括GB系列加單；更值得注意是，雙鴻在一座AI機櫃裡能供應的液冷產品正在增加。
目前雙鴻產品已涵蓋GPU、CPU Cold Plate、DIMM水冷板、機內及機櫃分歧管，以及氣對液、液對液CDU；自研快接頭（QD）也從GB300開始導入，導入比重由2025年約5％提高至2026年約30％，下一代Vera Rubin平台已展開開發送樣。
其他散熱廠也開始搶位，法人預估，奇鋐Vera Rubin水冷板、分歧管等零組件9月起陸續交付板端客戶，第4季營收貢獻將更明顯。碩通也透露，產品已從CDU端往機櫃及伺服器內部延伸，Vera Rubin水冷板已送樣並有樣品出貨，預計第4季正式量產。
2027年NVL72出貨只增逾5成，產值卻可能暴增214％、突破7,100億美元。機櫃愈貴，裡面的生意愈多，誰能多拿一個環節，就能從這塊大餅多切一刀。