AI晶片愈跑愈快，鴻海把下一場戰火燒向高速互連，旗下鴻騰精密（FIT）與工業富聯（FII）合作再升級，從過去上下游採購走進研發共創，鎖定800G、1.6T及後續光電融合技術，要讓愈做愈大的AI資料中心連得更快。
工業富聯董事長鄭弘孟指出，全球AI算力需求呈幾何級數成長，但單純堆疊晶片已經不夠了，真正決定整體算力上限的瓶頸，在於互連頻寬與能耗。工業富聯手握AI伺服器、高階機櫃及液冷架構，鴻騰則布局高速連線、銅纜及光通訊，2公司準備把各自強項接起來。
不只上下游買賣 800G一路攻上1.6T
「不單純只是上下游的採購，而是研發底層的深度共創。」鄭弘孟表示，工業富聯與鴻騰的合作正往研發端深入，從800G進一步走向1.6T及後續光電融合技術，共同解決高速傳輸帶來的訊號衰減及散熱挑戰，推動光電融合走向量產。
鄭弘孟指出，AI基礎設施已從單點技術競爭進入整體系統效率競爭，算力、連線、供電及散熱都得協同最佳化。雙方也要把技術進一步轉化為可量產、可複製及全球交付的系統能力，縮短客戶導入時間。
2公司一接起來，能做的也不只光通訊。工業富聯與鴻騰結合精密製造及全球布局後，產品可從晶片底座、連接器、連接線及模組，一路延伸至整機櫃、電源與冷卻系統，朝AI資料中心一站式交付推進。
晶片一直堆不夠 下一關卡怎麼連
鴻騰董事長盧松青指出，當AI資料中心愈做愈大，競爭已不只是誰的晶片算得快，每一瓦電力、每一次資料交換、每一條連線，都開始影響AI生產力。
盧松青認為，AI下一個10年比的不只是運算能力，是讓每一個Token彼此連線的能力，資料必須流動得更快、更穩定、更有效率。隨著高速傳輸逐步由電訊號走向光訊號，鴻騰也把過去30年從CPU Socket、光纖連接器累積的精密製造、元件工程設計及全球量產能力，往新一代光通訊延伸。
1.6T交換機端上桌 矽光子也進場
鴻騰16日舉辦FIT Tech Day 2026，鴻海集團也把光通訊家底搬到現場，包括鴻海科技集團的光纖、鴻海研究院半導體研究所的矽光子技術，以及工業富聯與優達科技的1.6T交換機。
鴻騰也把合作往集團外拉，NTT Innovative Devices此次分享與鴻騰共同開發、以Socket為基礎的可拆式光引擎（Optical Engine）架構，現場討論則從光模組、共同封裝光學（CPO）一路延伸到高速互連。
技術做得出來，下一關還得做得多、做得穩。盧松青因此在Scale Up、Scale Out及Scale Across之外，再提出「Scale to Production」，要把創新技術轉化為高良率、可以大規模生產的產品。
盧松青表示，真正改變產業，不只是實驗室裡的一次技術突破，更重要是讓創新系統能夠穩定、可靠地走向全球市場。鴻騰則要把精密設計、製造及全球量產能力帶進光通訊，推動新技術從創新走向規模化部署。