英特爾（Intel）拿EMIB-T挑戰台積電CoWoS，法人今（15日）追問董事長魏哲家，如果競爭對手封裝產能不足，台積電願不願意接手？魏哲家起初不願正面回答，隨後卻鬆口給出肯定暗示，還補上一句：「我已經給你足夠提示。」這場法說會交鋒，透露台積電面對英特爾搶進AI封裝市場，除了強調CoWoS技術優勢，也有意爭取競爭對手無法滿足的客戶需求。
這場交鋒出現在台積電第三季法說會問答環節。分析師先問，台積電如何看待英特爾EMIB-T競爭，接著追問，如果客戶原本採用競爭對手封裝方案，卻無法取得足夠產能，台積電是否願意充當備援？魏哲家原不想直接回答，又以英文表示：「Yes, we will be.」（我們願意）。他強調，台積電首要任務是協助客戶產品順利上市，最後再留下「已經給你足夠提示」的伏筆。這番回答雖沒證實英特爾已發生交貨問題，也未宣布台積電取得備援訂單，卻清楚透露魏哲家對潛在商機的態度。
英特爾拿矽橋搶單 魏哲家亮出CoWoS優勢
英特爾憑什麼挑戰台積電？關鍵在於AI晶片愈做愈大，封裝技術已成為晶片能否順利量產的重要環節。
台積電CoWoS能將運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合，成為大型AI加速器的重要封裝方案，其中CoWoS-S使用矽中介層連接多顆晶片；英特爾EMIB則採用局部矽橋，減少對大型矽中介層的依賴，EMIB-T進一步強化垂直互連能力，試圖爭取更複雜的AI晶片設計。
魏哲家承認，競爭對手也有具競爭力的技術，但強調CoWoS目前仍是客戶首選。對大型AI晶片客戶而言，封裝方案除了效能與成本，更重要是能否穩定量產、按時交貨。英特爾若要擴大市場，仍須證明技術能在客戶要求的規模下持續供貨。
5倍光罩已量產 9倍、14倍接著挑戰
面對競爭對手，魏哲家沒有只靠口頭宣示。他透露，台積電已量產5倍光罩面積的先進封裝，良率表現優異，目前正開發9倍規格，並朝14倍規格推進。
這些倍數代表封裝尺寸相對於單一光罩曝光面積的尺度，並非晶片效能直接增加5倍、9倍或14倍。隨著AI加速器整合更多運算單元及HBM，封裝面積不斷擴張，製造難度與成本也跟著提高。
對台積電而言，5倍規格已量產，9倍及14倍仍在開發，能否如期達到客戶要求，才是下一場競爭。魏哲家強調，台積電除了提高封裝能力，也持續尋找降低成本的方法，確保客戶新產品能順利上市。
20億美元找昔日對手 格羅方德變幫手
就在魏哲家回應英特爾挑戰前一週，台積電已在先進封裝供應鏈做出另一項布局。
美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）8日宣布，與台積電簽署價值20億美元、為期5年的製造協議，將在美國紐約州Malta廠生產CoWoS所需的矽中介層，預計2028年上半年開始提高量產規模。
格羅方德曾與台積電競逐先進晶圓代工市場，2018年停止投入7奈米及更先進製程研發，如今卻透過矽中介層製造，成為台積電先進封裝供應鏈的一員。這項合作讓台積電增加美國在地供應來源，也顯示正透過外部夥伴擴充CoWoS產能，支援未來AI晶片需求。
不過，格羅方德負責矽中介層，並非完整CoWoS封裝；20億美元也是多年協議規模，不能直接視為單年營收。這筆合作不會立即解除所有封裝產能限制，卻讓台積電多了一個支援長期需求的供應來源。
對台灣封裝設備、材料、載板及後段組裝測試業者來說，CoWoS與EMIB-T競爭持續升溫，意味著AI晶片封裝尺寸、產能及交貨能力的重要性同步提高，相關商機仍須看各家客戶實際採用方案與產能配置。
魏哲家沒有證實英特爾封裝出現供貨問題，也未宣布台積電已接下備援訂單，但他在法說會留下的那句「已經給你足夠提示」，卻把態度說得相當清楚。英特爾想靠EMIB-T切進AI封裝市場，魏哲家守著CoWoS技術與產能，連競爭對手可能留下的商機都不打算放過。