「你有看到我在發抖嗎？」面對PTFE新材料可能威脅既有高階板材市場，台光電董事長董定宇20日在台灣電路板展（TPCA Show）受訪時，當場反問記者。他看好AI帶動高階銅箔基板（CCL）需求，供需緊俏可能延續至2030年，台光電正準備推出新一代M10材料，台灣產能也規劃在2028年擴至目前3倍。聯茂同步擴產、搶攻客戶認證，台燿則布局下一代超低損耗材料，3大廠爭奪AI伺服器材料商機，技術路線之爭逐漸浮上檯面。
這場爭論源於輝達展示PTFE（聚四氟乙烯）在新一代高速互連板材上的應用，引發市場對既有材料供應鏈可能遭取代的疑慮。董定宇認為，PTFE受限於成本、加工及供應鏈條件，短期內難成主流；聯茂則與日本材料商合作研究PTFE複合結構。隨著AI伺服器傳輸速度持續提升，材料廠除了比擴產速度，還要爭取下一代產品的採用資格。
董定宇反擊PTFE 台光電M10搶先卡位
董定宇透露，3年前就有大客戶詢問PTFE開發，台光電評估後未自行投入，而是選擇與合作夥伴搭配。他質疑，PTFE已存在數十年，卻始終未在高階PCB厚板廣泛應用，背後自有原因。談到自家M10與PTFE的競爭，他直言：「若M10跟PTFE比，你覺得誰比較好用？一定是M10。」
台光電已在M8、M9世代取得量產先機，預期M9明年出貨放大；M10規劃今年底至明年初推出，力拚2027年放量，M11則預計2028年接棒。
為了接住新一代材料需求，台光電同步擴充台灣、中國及馬來西亞產能。其中，台灣觀音廠區規劃在2028年前後，將產能提高至目前3倍。至於美國是否進一步擴產，董定宇表示，仍須觀察當地客戶需求與晶片廠投資進度，預計明年才會明朗。
聯茂訂單做不完 2029年產能增6成
聯茂董事長陳進財卻點出這波AI商機最棘手的矛盾：「最大的機會就是訂單做不完，最大的挑戰就是原料拿不夠。」
聯茂執行長蔡馨暳看好高階CCL需求延續至2029年，已安排未來數年的廠房與設備投資，屆時月產能預計由今年底570萬張，提高至2029年底915萬張，增加約6成，擴產重點放在中國無錫及泰國。
但機器買得到，原料未必跟得上。蔡馨暳指出，電子玻纖布與銅箔供應吃緊，其中E-Glass玻纖布尤其缺貨，部分原料甚至一個月漲價2次。聯茂也將陸續調整產品售價，反映成本增加。
原料之外，聯茂還得追趕新材料認證。旗下M9已於去年下半年通過主要美系AI GPU業者及數家PCB廠認證，目前開始小量出貨，預計2027年放量；M10則已送樣至AI科技大廠，等待後續認證。
PTFE引爆材料戰 三雄搶下一代規格
面對董定宇不看好的PTFE，聯茂採取不同策略。蔡馨暳指出，PTFE雖具備低損耗優勢，但結構支撐、加工難度及成本仍是挑戰，因此聯茂與日本材料商合作，研究PTFE搭配既有膠材的複合結構，目前仍在驗證階段。
這也凸顯材料廠面臨的選擇：繼續改善既有材料組合，或導入不同結構，來滿足下一代AI伺服器的傳輸要求。即使材料電性表現出色，若加工困難、成本過高，仍可能難以獲得板廠採用。
台燿同樣瞄準高速傳輸材料升級，已於今年9月公布M10、M11等級超低損耗銅箔基板的技術展示資訊，爭取AI伺服器及高速交換器商機。不過，技術展示與客戶認證、正式量產仍有差距，後續進度將是台燿能否擴大高階市場的重要關鍵。
董定宇選擇以M10正面迎戰PTFE，聯茂一面擴產、一面研究不同材料組合，台燿則積極卡位下一代高速規格。AI高階板材市場雖然看旺至2030年，3家公司仍得爭取客戶認證、建立穩定供貨能力，才能將新材料技術轉成訂單。下一代AI伺服器究竟採用哪種材料組合，將牽動這場技術之爭的勝負。