AI伺服器傳輸速度不斷提高，高階銅箔與低介電玻纖布成為PCB供應鏈爭奪的關鍵材料。金居董事長李思賢今（20日）揭露，規劃投入最高百億元赴馬來西亞興建高階銅箔廠，搶攻下一代AI伺服器材料市場；玻纖布廠富喬則已從高階產品需求與漲價中受惠，9月毛利率衝上51.9%，稅後純益3.31億元，年增341.33%。
銅箔與玻纖布是製造銅箔基板（CCL）的2項重要材料，前者攸關導電與高速訊號傳輸，後者影響基板的介電特性及尺寸穩定性。隨著AI伺服器朝高速、高密度發展，下游板材廠對2種材料的規格要求同步提高，也讓金居、富喬走出不同的擴產路線：金居押注百億級海外新廠，富喬則趁高階玻纖布需求升溫，加速布局海外產能。
PCB廠搶進泰國 李思賢率金居插旗馬國
近年台燿、聯茂等銅箔基板廠紛紛布局泰國，金居卻選擇馬來西亞檳城周邊的高科技園區。李思賢指出，銅箔生產需要大量水電，也涉及廢水及化學廢液處理，金居評估當地水電供應、環保設施及物流條件後，決定將首座海外銅箔廠落腳馬來西亞。
新廠主攻HVLP4高階銅箔，分2期建置，每期規劃年產能1.5萬噸，合計3萬噸。第一期預計2028年下半年逐步投產，第二期規劃2029年下半年擴充，整體投資初估80億至100億元。金居16日已決議對馬來西亞子公司增資14億元，作為海外布局的前期資金，後續並規劃發行可轉換公司債籌資。
金居選在馬來西亞設廠，目標客戶卻不限當地。除了已在馬國布局的台光電，金居也瞄準赴泰國設廠的台燿、聯茂及騰輝等CCL業者，爭取高階銅箔供應機會。下游板材廠往東南亞移動，金居準備從馬來西亞切入跨國供應鏈。
攜Intel、廣達開發散熱銅箔 金居老廠不硬拚新製程
百億級海外新廠還要等2年，李思賢已先替台灣廠區重新分工。金居既有一、二廠維持原有產品供應，雲林三廠則集中發展高階銅箔，預計2027年第一季起逐步開出新產能，下半年產能可望全面到位。
除了高速傳輸，金居還要搶AI伺服器散熱材料。李思賢透露，金居與英特爾（Intel）、廣達共同開發GP999散熱銅箔，歷經一年多測試，目前已開始小量出貨，主要應用於AI伺服器PCB內層及電源層，涵蓋GPU與交換器相關板材。
隨著AI晶片功耗提高，伺服器板材除了追求傳輸速度，也必須處理散熱問題。金居一面擴充HVLP4產能，另一頭將下一代HVLP5送交客戶測試，企圖從高速傳輸延伸至散熱應用。
李思賢預期，GP999未來有機會貢獻約15%營收，但大量出貨可能要等到2028年至2029年；隨著雲林三廠新產能開出，他也看好金居2027年營收可望達雙位數成長。
富喬玻纖布漲價最高3成 單月毛利率衝51.9%
金居押注下一代銅箔，玻纖布廠富喬則已從高階材料需求中交出獲利成績。
富喬16日公布9月自結財報，單月營收9.39億元，年增82.14%；歸屬母公司業主淨利3.31億元，年增341.33%，每股純益0.56元，毛利率達51.9%。
富喬先前通知客戶，7月起E-glass及FLD2玻纖布新訂單報價分別調漲30%及15%。同時，高階低介電玻纖布出貨增加，帶動產品組合改善，價格調整與產品升級，成為富喬獲利成長的重要背景。
富喬具備玻纖紗與玻纖布垂直整合能力，台灣產線持續由Low DK1升級至Low DK2，中國廠也規劃自2027年起，將部分一般電子級玻纖布產能轉向高階產品。
富喬董事長張元賓先前表示，泰國第一期新廠規劃產能已獲客戶全數預訂，預計2027年第三季量產。金居還在為2028年的馬國新廠布局資金與產能，富喬則帶著5成毛利率及客戶預訂，準備迎接下一波海外產能開出。