AI伺服器帶動高階PCB與IC載板設備需求，志聖今年前三季淨利16.61億元，年增近2倍，總經理梁又文卻還要拉盟友一起做大生意。20日台灣電路板展（TPCA Show）登場，志聖攜手均豪、均華，以及新加入G2C+聯盟的東捷等設備商，從壓膜、熱處理到雷射加工，擴大布局AI高階PCB、IC載板及先進封裝設備市場。
這場設備商結盟，打的是跨製程生意。高階載板朝大尺寸、多層數及微細線路發展，製造涉及材料貼合、熱處理、精密加工與檢測，各有不同設備需求。志聖原本以壓膜、熱製程見長，透過G2C+結合其他公司的技術，企圖爭取更多製程設備商機。
志聖前三季獲利增近2倍 梁又文布局海外服務
志聖13日公布前三季自結損益，累計營收80.23億元，年增84.2%；歸屬母公司淨利16.61億元，年增191.83%，每股純益10.67元。其中，第三季單季歸母淨利5.55億元，年增約1.6倍，顯示高階設備需求已反映在公司營運成績。
成立60年的志聖，靠「壓、貼、撕、烤」4大核心技術打進PCB、IC載板及先進封裝市場。此次展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，瞄準ABF載板與高階PCB對製程精度、潔淨度及溫度控制的要求。
隨著客戶海外擴產，志聖也強化美國在地服務據點，並布局馬來西亞、新加坡服務平台，將設備維修與技術支援延伸至海外市場。對梁又文而言，設備賣出去之後，能否跟上客戶的全球設廠腳步，同樣攸關後續生意。
東捷4月加入聯盟 嚴璐攜富臨搶雷射商機
G2C+今年的重要變化，加入新成員東捷。這家過去以顯示器設備為重要業務的公司，近年積極擴大半導體與先進封裝布局，將雷射微加工技術帶進聯盟。
20日展場上，東捷執行長嚴璐與富臨科技總經理石本立共同展示雷射與電漿製程。東捷主攻雷射修整、解黏、開槽及切割，富臨則提供電漿清潔、殘膠去除及ABF材料處理技術。雙方把不同加工工序帶進同一展區，爭取高階載板及先進封裝設備需求。
東捷跨足半導體已有一段時間，半導體及先進封裝業務占其營收比重，從2020年約3%提高至2025年的17%。如今加入G2C+，東捷的雷射技術與志聖既有的材料處理、熱製程設備形成互補，也為聯盟增加新的設備種類。
均豪、均華補齊製程 設備聯盟擴大搶單範圍
G2C+原有成員均豪、均華，分別布局精密設備、檢測及自動化技術，與志聖、東捷形成跨公司合作陣容。隨著AI晶片封裝及高階PCB製程愈來愈複雜，設備商除了比拚單機性能，也開始爭取更多製程站點的採購機會。
這也是G2C+聯盟的商業盤算：讓各公司帶著自己的設備技術進入合作體系，擴大服務範圍。志聖前三季已賺進16.61億元，東捷則藉由雷射加工擴大半導體設備布局，各公司在展場排出設備陣容，合擊爭取客戶下單。